インフィニオン、新しいEasyPACK™ CパッケージのSiCパワーモジュールにより産業用アプリケーションの効率向上と寿命の延長を達成

マーケットニュース

05/11/2025

2025年10月29日、ミュンヘン (ドイツ)

電気自動車 (EV) の急速DC充電、メガワット充電、エネルギー貯蔵システム、UPS(無停電電源装置)などの産業用アプリケーションは、過酷な条件と変動する負荷プロファイルの下で動作します。これらのシステムには高い効率、堅牢なパワー サイクリング機能、長寿命が求められます。これらの要件を満たすため、インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は次世代のEasyPACKパッケージ ファミリーであるEasyPACK™ Cを発表します。この新しいパッケージの最初の製品は、インフィニオンのCoolSiC™ MOSFET 1200 V G2と独自の.XT相互接合テクノロジーを組み合わせたSiC (炭化ケイ素) パワーモジュールです。このモジュールは、静的損失の低減と信頼性の向上により、産業用アプリケーションにおけるエネルギー需要の増加とサステナビリティの目標への対応に役立ちます。

 

この新製品は、インフィニオンのCoolSiC MOSFET G2テクノロジーを利用することにより、前世代のCoolSiC MOSFETより30%超高い電力密度と最大20倍の寿命を実現する設計を可能にしました。その上、RDS(on)が大幅に低減されて約25%の改善を達成しました。加えて、新しいEasyPACK Cハウジングのコンセプトが電力密度とレイアウトの柔軟性を高め、電圧クラスが向上した将来の設計への道を開きます。インフィニオン独自の.XT相互接続テクノロジーはデバイスの寿命をさらに延長します。

 

このモジュールはTvj(over) = 200 ℃までの過負荷時スイッチング条件に耐えます。また、電流容量を倍増する新しいPressFITピンを持ち、PCBレベルの温度を低下させ、実装プロセスを改善します。新しいプラスチック材料とシリコン ゲルが、Tvj(op) = 175 ℃までの動作温度をサポートします。さらに、このモジュールは3 kV AC 1分間絶縁定格を備えています。これらの機能は、モジュールとシステムの優れた効率、寿命の延長、および高温耐性に貢献します。

 

EasyPACK Cパッケージの新しいモジュールは、3レベルおよびHブリッジ構成を含むさまざまなトポロジーで提供され、TIM(熱伝導材料)有りおよび無しのオプションを用意しています。

 

供給状況について

EasyPACK CパッケージにCoolSiC MOSFET G2テクノロジーを搭載した最初のモジュールは現在供給中です。詳細については、www.infineon.com/products/power/mosfet/silicon-carbide/modulesをご覧ください。

インフィニオンは、製品ポートフォリオをさらに拡大して多様なアプリケーションの進化するニーズに応える予定です。

Infineon Technologies AG is a global semiconductor leader in power systems and IoT. Infineon drives decarbonization and digitalization with its products and solutions. The Company had around 58,060 employees worldwide (end of September 2024) and generated revenue of about €15 billion in the 2024 fiscal year (ending 30 September). Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the OTCQX International over-the-counter market (ticker symbol: IFNNY).

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Press Photos

The first products in Infineon’s new EasyPACK™ C package are SiC power modules that integrate Infineon’s CoolSiC™ MOSFETs 1200 V G2 and the company’s proprietary .XT interconnection technology.

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Information Number : INFGIP202510-016

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Yufuko Toyoda

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