インフィニオン、パワーMOSFETのSSO10T トップサイド冷却パッケージを発表

マーケットニュース

2024/04/23

2024年3月26日、ミュンヘン (ドイツ)

 

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) はOptiMOS™ MOSFET技術を採用したSSO10T トップサイド冷却 (上面放熱、TSC) パッケージを発表しました。このパッケージは、上面放熱コンセプトにより優れた熱特性を提供します。その結果、車載電子制御ユニットのPCB内やPCBを介した熱の移動がありません。このパッケージによってシンプルかつコンパクトな両面PCB設計が可能になり、将来の車載パワー設計の冷却要件とシステム コストを最小限に抑えることができます。したがって、SSO10T TSCは、電動パワー ステアリング (EPS)、EMB、配電、ブラシレスDCドライブ (BLDC)、安全スイッチ、逆バッテリー、DCDCコンバーターなどのアプリケーションに最適です。

 

SSO10T TSCのフットプリントは5 x 7 mm²で、ベースは定評ある業界標準のSSO8である5 x 6 mm²の堅牢なハウジングですが、トップサイド冷却により標準的なSSO8の20%～50% (使用する熱界面 (TIM) の材料と厚さによって決まる) 高い性能を発揮します。SSO10T TSCパッケージはオープンマーケット向けのJEDEC規格に準拠し、幅広いセカンド ソースとの互換性を提供します。その結果、トップサイド冷却の将来の規格として短期間で簡単に導入できます。

 

SSO10Tパッケージにより非常にコンパクトなPCB設計が可能になり、システムのフットプリントを縮小できます。また、ビアをなくすことで冷却設計コストも削減されるため、システムの総コストが削減され、設計工数が減少します。同時に、ハウジングが高い電力密度と効率を提供して、将来にわたって通用する持続可能な車両の開発を支援します。

 

供給状況について

現在入手可能な最初のSSO10Tの40V車載MOSFET製品は、IAUCN04S6N007T、IAUCN04S6N009T、IAUCN04S6N013T、IAUCN04S6N017Tです。詳しくは こちらのページをご覧ください。

About Infineon

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,600人の従業員を擁し、2023年会計度 (2022年10月～2023年9月) の売上高は約163億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード：IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX  (銘柄コード：IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp

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Infineon is introducing the SSO10T TSC package featuring OptiMOS™ MOSFET technology, offering top-side cooling for excellent thermal performance and enabling a compact double-sided PCB design. This makes it ideal for automotive power applications like electric power steering, power distribution, and DCDC converters, reducing cooling requirements and system costs.

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Information Number : INFATV202403-082j