これは機械翻訳されたコンテンツです。 詳しくは こちらをご覧ください。

超薄型TRENCHSTOP™ 5 IGBT テクノロジーにより、小型のチップサイズで高い電力密度を実現できます。インフィニオンは、650 Vクラスの40 AダイオードおよびIGBTをD²PAKパッケージに搭載した最初の製品をリリースしました。競合他社の30 Aよりも25 %高い電流定格です。現在、既存のSMD 設計のアップグレードにより、最大20% 高い電力出力を利用できます。

  • 最高レベルの出力密度を実現
  • 他社と比べて25 %高い電流定格
  • 優れた効率性
  • 信頼性の向上

製品

概要

D²Pak のTRENCHSTOP™ 5には、D²Pak フットプリントで最高の電力密度650V IGBT、競合他社に比べ25 % 高い電流定格、最先端のTRENCHSTOP™ IGBT5テクノロジーの優れた効率など、重要な主要機能が組み込まれています。

主な利点は、特に、D²Pak パッケージによる大電力設計、高出力向け既存設計のアップグレード、システムの高い信頼性および複雑さの削減のため、並列化を低減、PCB小型化、システム設計の小型化、および軽量化です。

D²Pak のTRENCHSTOP™ 5には、D²Pak フットプリントで最高の電力密度650V IGBT、競合他社に比べ25 % 高い電流定格、最先端のTRENCHSTOP™ IGBT5テクノロジーの優れた効率など、重要な主要機能が組み込まれています。

主な利点は、特に、D²Pak パッケージによる大電力設計、高出力向け既存設計のアップグレード、システムの高い信頼性および複雑さの削減のため、並列化を低減、PCB小型化、システム設計の小型化、および軽量化です。

ドキュメント