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製品

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概要

TRENCHSTOP™ 5について

TRENCHSTOP™ 5 IGBTテクノロジーは、H5、F5、L5、WR5、WR6、S5の6つの異なるバリエーションでリリースされており、溶接、RAC/CAC PFC、UPS、太陽エネルギーシステム、エネルギー貯蔵などのターゲットアプリケーションで最高のパフォーマンスを実現するために必要なスイッチング周波数とスイッチング損失と導通損失の最適なトレードオフに応じて最適化されています。

スルーホールパッケージだけでなく、D2PAKパッケージのようなSMDパッケージもTRENCHSTOP™ 5 IGBTテクノロジーポートフォリオに含まれているため、設計者は同じテクノロジーで異なるパッケージをより柔軟に選択できます。

TRENCHSTOP™ 5 S5は、小さなフットプリントのパッケージTO-220-3で提供され、スルーホールアセンブリ用のコンパクトなサイズで、より高い電力密度を実現しています。

D2PAKのTRENCHSTOP™ 5について

インフィニオンの超薄型TRENCHSTOP™ 5 IGBT テクノロジーにより、より小さなチップサイズでより高い電力密度を実現できます。インフィニオンは、650 V/40 A ダイオードと650 V/ 40 AのIGBT をD2PAK パッケージに搭載した最初の製品をリリースしました。これにより、競合他社製品のD2PAK パッケージで最大30 AのDuopack IGBT よりも、25% 高い電力密度を実現します。現在、既存のSMD設計をより高い出力Pout にアップグレードすることが可能です。

D2PAKのTRENCHSTOP™ 5
TO-220-3パッケージ搭載のTRENCHSTOP™ 5 S5について

TO-220-3パッケージの650V TRENCHSTOP™ 5 S5は、例えば、コード付き電動工具のモーター駆動など、小さなパッケージサイズで高電流密度が要求されるアプリケーションでの使用に適しています。

TRENCHSTOP™ 5 S5デバイスの定格電流は28 A および39 A で、TO-220-3パッケージで提供されます。

TO-220-3パッケージ TRENCHSTOP™ 5 S5

TRENCHSTOP™ 5について

TRENCHSTOP™ 5 IGBTテクノロジーは、H5、F5、L5、WR5、WR6、S5の6つの異なるバリエーションでリリースされており、溶接、RAC/CAC PFC、UPS、太陽エネルギーシステム、エネルギー貯蔵などのターゲットアプリケーションで最高のパフォーマンスを実現するために必要なスイッチング周波数とスイッチング損失と導通損失の最適なトレードオフに応じて最適化されています。

スルーホールパッケージだけでなく、D2PAKパッケージのようなSMDパッケージもTRENCHSTOP™ 5 IGBTテクノロジーポートフォリオに含まれているため、設計者は同じテクノロジーで異なるパッケージをより柔軟に選択できます。

TRENCHSTOP™ 5 S5は、小さなフットプリントのパッケージTO-220-3で提供され、スルーホールアセンブリ用のコンパクトなサイズで、より高い電力密度を実現しています。

D2PAKのTRENCHSTOP™ 5について

インフィニオンの超薄型TRENCHSTOP™ 5 IGBT テクノロジーにより、より小さなチップサイズでより高い電力密度を実現できます。インフィニオンは、650 V/40 A ダイオードと650 V/ 40 AのIGBT をD2PAK パッケージに搭載した最初の製品をリリースしました。これにより、競合他社製品のD2PAK パッケージで最大30 AのDuopack IGBT よりも、25% 高い電力密度を実現します。現在、既存のSMD設計をより高い出力Pout にアップグレードすることが可能です。

D2PAKのTRENCHSTOP™ 5

TO-220-3パッケージ搭載のTRENCHSTOP™ 5 S5について

TO-220-3パッケージの650V TRENCHSTOP™ 5 S5は、例えば、コード付き電動工具のモーター駆動など、小さなパッケージサイズで高電流密度が要求されるアプリケーションでの使用に適しています。

TRENCHSTOP™ 5 S5デバイスの定格電流は28 A および39 A で、TO-220-3パッケージで提供されます。

TO-220-3パッケージ TRENCHSTOP™ 5 S5

ドキュメント

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