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インフィニオンとローム、ユーザーの利便性向上のため、SiCパワーデバイスのパッケージ共通化で協業
ビジネス&財務プレス
インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) とローム株式会社 (本社:京都市、以下、ローム) は、SiCパワーデバイスのパッケージに関する協力体制構築についての覚書を締結しました。これは、車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなどで採用されるSiCパワーデバイスのパッケージにおいて、両社が相互に供給するセカンドソース体制の構築を目指すものです。将来的には、ロームとインフィニオンの両社から互換性のある製品の調達が可能となるため、ユーザーニーズに応じて、製品を併用するほか、切替も容易になります。今回の協業により、ユーザーの設計や調達における利便性向上に貢献します。
「ロームとの協業を通じて、SiCパワーデバイスの普及をさらに加速できることを大変うれしく思います。本協業により、お客様は設計・調達の各プロセスにおいて、より幅広い選択肢と柔軟性を得られるとともに、脱炭素化を推進する高効率アプリケーションの開発が可能になります」と、インフィニオンのグリーン インダストリアル パワー事業部プレジデントであるピーター バーウァー(Peter Wawer)は述べています。
「ロームはお客様に最適なソリューションを提供することを使命としています。インフィニオンとの協業は、ソリューションのポートフォリオを拡充するものであり、その実現に向けた大きな一歩となります。協業によりイノベーションを推進するとともに複雑さを低減し、顧客満足度をさらに高めることで、パワーエレクトロニクス業界の未来を切り拓いていきたいと考えています」と、ローム取締役 常務執行役員 パワーデバイス事業担当の伊野和英は述べています。
本協業の一環として、ロームはインフィニオンの革新的なSiC向けトップサイド冷却プラットフォーム (TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual、H-DPAKパッケージを含む) を採用します。このプラットフォームは、全パッケージの高さを2.3mmに標準化しており、設計の容易化、冷却システムのコスト削減に加え、基板スペースの有効活用や、最大2倍の電力密度向上を可能にします。
同時に、インフィニオンは、ロームのハーフブリッジ構成のSiCモジュール「DOT-247」を採用し、互換性のあるパッケージを開発します。これにより、インフィニオンが新たに発表したDouble TO-247 IGBTラインアップに、SiCハーフブリッジソリューションが追加されることになります。 ロームの先進的なDOT-247は、従来のディスクリートパッケージに比べ、より高い電力密度と設計自由度を実現します。2つのTO-247パッケージを連結した独自構造を採用し、TO-247比で熱抵抗を約15%、インダクタンスを50%低減します。これらの特長により、TO-247の2.3倍の電力密度を達成します。
インフィニオンとロームは今後、シリコンはもちろん、SiCやGaNなど、さまざまなパッケージについて協業を拡大する計画です。これにより両社の関係はさらに強化され、ユーザーに対していっそう幅広いソリューションと調達の選択肢を提供することができます。
SiCパワーデバイスは、電力のスイッチング効率を高めることで高出力アプリケーションの性能を向上させ、過酷な環境下でも高い信頼性と堅牢性を発揮するとともに、さらなる小型化設計を可能にしてきました。ロームとインフィニオンのSiCパワーデバイスを活用することで、ユーザーは電気自動車の充電、再生可能エネルギーシステム、AIデータセンターなどのアプリケーション向けに、エネルギー効率に優れたソリューションを開発し、電力密度を高めることができます。
ロームについて
ロームは、1958年(昭和33年)設立の半導体・電子部品メーカーです。自動車・産業機器のほか、民生・通信など多様な市場に対し、グローバルに展開している開発・営業ネットワークを通じて、品質と信頼性に優れたLSIやディスクリート、電子部品を供給しています。
得意とするパワー分野とアナログ分野では、SiCをはじめとするパワーデバイスやそれらの性能を最大限に発揮するための駆動IC、またトランジスタ、ダイオード、抵抗器等の周辺部品を含め、システム全体を最適化するソリューション提案を強みとしています。
ウェブサイト https://www.rohm.co.jp/ Follow us: Facebook - LinkedIn
インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,060人の従業員を擁し (2024年9月末時点)、2024会計年度 (2023年10月~2024年9月) の売上高は約150億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード:IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード:IFNNY) に上場しています。ウエブサイトhttps://www.infineon.com/ Follow us: X - Facebook - LinkedIn
Press Photos
Left: Dr. Peter Wawer (Division President Green Industrial Power at Infineon); right: Dr. Kazuhide Ino (Member of the Board, Managing Executive Officer, in charge of Power Devices Business at ROHM)
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Information Number : INFXX202509-149
Veronika Seifried
Spokesperson Industrial and Infrastructure, GIP Division
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