パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TFLGA
  • 端子
    40
  • バリアント
    2
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    6.5
  • ボディ幅 (mm)
    9.25
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.5
  • TRAY
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    2100
    10
インフィニオンのランドグリッドアレイパッケージ(LGA)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 薄型(T)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 ファインピッチバリアント(F)は特に指定されています。 LGAのコンセプトは、オーバーモールドされたラミネート基板を利用して、パッケージの周囲ではなく底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品は、メモリ、ゲートドライバIC、GaNトランジスタ、統合パワーステージ、スイッチ、チューナーです。

イメージギャラリー

PG-TFLGA-40-2_Package Outline
PG-TFLGA-40-2_Package Outline
PG-TFLGA-40-2_Package Outline PG-TFLGA-40-2_Package Outline PG-TFLGA-40-2_Package Outline
PG-TFLGA-40-2_Footprint Drawing PG-TFLGA-40-2_Footprint Drawing PG-TFLGA-40-2_Footprint Drawing

ドキュメントと図面