大電流の車載用MOSFETアプリケーション向けに最適化

TO-Leadless (TOLL) (HSOF)パッケージは、パワーステアリング、ブラシレスDCドライブ、バッテリー管理、バッテリー安全スイッチなどの大電流車載アプリケーション向けに最適化されています。PG-HSOFは、最高レベルの効率、卓越したEMI動作、優れた熱性能作、小型化が求められる高電力アプリケーションに最適なソリューションです


TO-Leadlessパッケージは、最大300 Aの大電流に対応するよう設計されています。TOLLパッケージは、インフィニオンの最新OptiMOS™車載用シリコン テクノロジーと組み合わせることで、きわめて低いRDS(on) レベルを実現します。これにより、大電流アプリケーションにおいて並列接続されたMOSFETの数を減らし、電力密度を高めることができます。

D²PAK 7ピンと比較すると、新しいTOLLではフットプリントが大幅に30%も削減されています。さらに、高さが50%削減されたことで、コンパクト設計が求められるアプリケーションに大きな利点がもたらされます。

パッケージの寄生インダクタンスが低いため、EMI動作も改善されます。そのうえ、はんだ接触面積が50%拡大されたことで、大電流レベルでのエレクトロマイグレーションが回避され、信頼性が向上します。本TOLL製品はAEC-Q101に準拠し、完全鉛フリーです。

主な機能
  • きわめて低いRDS(on)
  • 最大300 Aまでの高電流に対応
  • 非常に低いパッケージ寄生容量とインダクタンス
主な利点
  • 並列化と冷却の手間を削減
  • 最高のシステム信頼性
  • システムコストの削減
  • コンパクト設計
主なアプリケーション
  • 電動パワーステアリング (EPS)
  • ブラシレスDCドライブ
  • バッテリーマネージメント
  • バッテリー安全スイッチ