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MOSFET TOLxパッケージファミリー: TOLL、TOLG、TOLT

高出力 (TOLL)、優れたTCoB堅牢性 (TOLG)、優れた熱性能 (TOLT) を備えたTOLxパワーMOSFETファミリーをご覧ください

MOSFET TOLxパッケージファミリー: TOLL、TOLG、TOLT

OptiMOS™ TOLxパッケージファミリー

高出力 (TOLL)、優れたTCoB堅牢性 (TOLG)、優れた熱性能 (TOLT)

TOLL (TOリードレス)

高電力アプリケーション向けに最適化

TO-Leadlessは最大300 Aの電流を処理できるように最適化されており、パッケージサイズを大幅に削減するとともに電力密度を高めます。D²PAKに比べてパッケージサイズが30%削減、高さ50%削減により、全体で60%のスペース節約となり、よりコンパクトな設計が可能になります。

産業用OptiMOS™ TOLL製品を検索

車載用OptiMOS™ TOLL製品を検索

TOLG (TOリード、ガルウィング）

TOLGパッケージ画像

基板実装時の熱サイクル (TCoB) の堅牢性を高めるよう最適化されています

TOLGパッケージは、TO-Leadlessパッケージと互換性のあるフットプリントで、ガルウィングリードの機能追加により、TO-Leadlessの2倍のTCoB性能を実現します。このパッケージは、アルミニウム絶縁金属基板 (Al-IMS) 上で優れた性能を発揮します。

産業用OptiMOS™ TOLG製品を検索

車載用OptiMOS™ TOLG製品を検索

TOLT (TOリード上面冷却）

インフォグラフィックTOLTパッケージ画像

最適化により優れた熱性能を実現

TOLTは、TOLx ファミリー内の上面放熱 (Top-side cooling)パッケージです。上面冷却では、ドレインがパッケージの表面に露出するため、熱の95%がヒートシンクに直接放散され、TOLLパッケージと比較してRthJAが20%、RthJCが50%向上します。TOLLやD2PAKなどの底面冷却パッケージでは、熱はPCBを介してヒートシンクに放散され、電力損失が大きくなります。

産業用OptiMOS™ TOLT製品を探す

自動車用OptiMOS™ TOLT製品を探す

機能、利点、アプリケーション

TOLxパッケージファミリー: TOLL、TOLG、TOLTのインフィニオンMOSFET

主な機能

低R_DS(on)
高い電流定格
D²PAKパッケージよりも低いリンギングと電圧オーバーシュート

主な利点

導通損失の低減
高電力密度
システム効率
長寿命化
スイッチング損失およびEMIの低減により高効率化

対象アプリケーション

製品ビジュアルパッケージtoll hsof v01 00

TOLLパッケージ

主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
主な利点: 高い電力密度

製品ビジュアルパッケージtolg hsog v01 00

TOLGパッケージ

主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
主な利点: 高い電力密度と基板実装時の優れた熱サイクル (TCoB) 性能

製品ビジュアルパッケージHDSOP 16-Tolt V01 00

TOLTパッケージ

主な特長: 上面冷却構造、Negative stand off (モールド底面がリードの最下部より低い)
主な利点: 優れた熱性能によりヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えます

冷却コンセプト

TOLL (TO-Leadless) とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLL/TOLGボードの取り付けでは、熱はPCBを介してヒートシンクに放散されます。PCBの熱抵抗により、電力損失が発生します。TOLLはFR4およびCUベースのIMSボードに推奨され、TOLGはAl-IMSボードに推奨されます。

TOLL製品でOptiMOS™パワーMOSFETを検索

TOLG製品でOptiMOS™パワーMOSFETを検索

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

上面冷却設定では、ドレインパッドがパッケージ上部に露出しており、熱の大部分を上部に取り付けられたヒートシンクに放散できます。

これにより、PCBから熱が引き出され、標準のオーバーモールド TOLL と比較して R _thJAが、少なくとも20%向上します。

TOLL製品でOptiMOS™パワーMOSFETを検索

TOLT製品でOptiMOS™パワーMOSFETを検索

TOLx TCoB

ボードの性能に対する熱サイクリング

トレーニングとダウンロード

トレーニング

アプリケーションに適したパワーMOSFETパッケージの選択

このウェビナーでは、インフィニオンの専門家であるFrancesca Pastorelliが、設計に適したパワーMOSFETパッケージを選択する方法について説明します。参加者は、インフィニオンが新たにリリースした20 V ～ 300 VのパワーMOSFETパッケージを使用して、SMPS、BMS、モータードライブアプリケーションにおける熱挙動、高電流、高電力密度などの課題を克服する方法を学びます。

デモボード

関連するデモボードおよび評価ボードを参照する

評価ボードbdps dd tolg v01 00

双方向バッテリー切断用TOLG電源ボード

EVAL_BDPS_DD_TOLGへ移動

評価ボードbdps dd toll v01 00

双方向バッテリー切断用TOLL電源ボード

EVAL_BDPS_DD_TOLLへ移動

低電圧駆動用TOLG電源ボード

KIT_LGPWR_BOM013へ移動

01詳細

機能、利点、アプリケーション

TOLxパッケージファミリー: TOLL、TOLG、TOLTのインフィニオンMOSFET

主な機能

低R_DS(on)
高い電流定格
D²PAKパッケージよりも低いリンギングと電圧オーバーシュート

主な利点

導通損失の低減
高電力密度
システム効率
長寿命化
スイッチング損失およびEMIの低減により高効率化

対象アプリケーション

製品ビジュアルパッケージtoll hsof v01 00

TOLLパッケージ

主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
主な利点: 高い電力密度

製品ビジュアルパッケージtolg hsog v01 00

TOLGパッケージ

主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
主な利点: 高い電力密度と基板実装時の優れた熱サイクル (TCoB) 性能

製品ビジュアルパッケージHDSOP 16-Tolt V01 00

TOLTパッケージ

主な特長: 上面冷却構造、Negative stand off (モールド底面がリードの最下部より低い)
主な利点: 優れた熱性能によりヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えます

04トレーニングとダウンロード

トレーニングとダウンロード

トレーニング

アプリケーションに適したパワーMOSFETパッケージの選択

このウェビナーでは、インフィニオンの専門家であるFrancesca Pastorelliが、設計に適したパワーMOSFETパッケージを選択する方法について説明します。参加者は、インフィニオンが新たにリリースした20 V ～ 300 VのパワーMOSFETパッケージを使用して、SMPS、BMS、モータードライブアプリケーションにおける熱挙動、高電流、高電力密度などの課題を克服する方法を学びます。