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高電力アプリケーション向けに最適化

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高電力アプリケーション向けに最適化

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高電力アプリケーション向けに最適化

TO-Leadlessは最大300 Aの電流を処理できるように最適化されており、パッケージサイズを大幅に削減するとともに電力密度を高めます。D²PAKに比べてパッケージサイズが30%削減、高さ50%削減により、全体で60%のスペース節約となり、よりコンパクトな設計が可能になります。

TOLGパッケージ画像

基板実装時の熱サイクル (TCoB) の堅牢性を高めるよう最適化されています

TOLGパッケージ画像

基板実装時の熱サイクル (TCoB) の堅牢性を高めるよう最適化されています

TOLGパッケージ画像

基板実装時の熱サイクル (TCoB) の堅牢性を高めるよう最適化されています

TOLGパッケージは、TO-Leadlessパッケージと互換性のあるフットプリントで、ガルウィング リードの機能追加により、TO-Leadlessの2倍のTCoB性能を実現します。このパッケージは、アルミニウム絶縁金属基板 (Al-IMS) 上で優れた性能を発揮します。

インフォグラフィックTOLTパッケージ画像

最適化により優れた熱性能を実現

インフォグラフィックTOLTパッケージ画像

最適化により優れた熱性能を実現

インフォグラフィックTOLTパッケージ画像

最適化により優れた熱性能を実現

TOLTは、TOLx ファミリー内の上面放熱 (Top-side cooling)パッケージです。上面冷却では、ドレインがパッケージの表面に露出するため、熱の95%がヒートシンクに直接放散され、TOLLパッケージと比較してRthJAが20%、RthJCが50%向上します。TOLLやD2PAKなどの底面冷却パッケージでは、熱はPCBを介してヒートシンクに放散され、電力損失が大きくなります。

TOLxパッケージ ファミリー: TOLL、TOLG、TOLTのインフィニオンMOSFET

  • 低RDS(on)
  • 高い電流定格
  • D²PAKパッケージよりも低いリンギングと電圧オーバーシュート
  • 導通損失の低減
  • 高電力密度
  • システム効率
  • 長寿命化
  • スイッチング損失およびEMIの低減により高効率化
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
  • 主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
  • 主な利点: 高い電力密度
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
  • 主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
  • 主な利点: 高い電力密度と基板実装時の優れた熱サイクル (TCoB) 性能
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
  • 主な特長: 上面冷却構造、Negative stand off (モールド底面がリードの最下部より低い)
  • 主な利点: 優れた熱性能によりヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えます
TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLL/TOLGボードの取り付けでは、熱はPCBを介してヒートシンクに放散されます。PCBの熱抵抗により、電力損失が発生します。TOLLはFR4およびCUベースのIMSボードに推奨され、TOLGはAl-IMSボードに推奨されます。

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

上面冷却設定では、ドレイン パッドがパッケージ上部に露出しており、熱の大部分を上部に取り付けられたヒートシンクに放散できます。

これにより、PCBから熱が引き出され、標準のオーバーモールド TOLL と比較して R thJAが、少なくとも20%向上します。

このウェビナーでは、インフィニオンの専門家であるFrancesca Pastorelliが、設計に適したパワーMOSFETパッケージを選択する方法について説明します。参加者は、インフィニオンが新たにリリースした20 V ~ 300 VのパワーMOSFETパッケージを使用して、SMPS、BMS、モーター ドライブ アプリケーションにおける熱挙動、高電流、高電力密度などの課題を克服する方法を学びます。

評価ボードbdps dd tolg v01 00
評価ボードbdps dd tolg v01 00
評価ボードbdps dd tolg v01 00

双方向バッテリー切断用TOLG電源ボード

評価ボードbdps dd toll v01 00
評価ボードbdps dd toll v01 00
評価ボードbdps dd toll v01 00

双方向バッテリー切断用TOLL電源ボード

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低電圧駆動用TOLG電源ボード

TOLxパッケージ ファミリー: TOLL、TOLG、TOLTのインフィニオンMOSFET

  • 低RDS(on)
  • 高い電流定格
  • D²PAKパッケージよりも低いリンギングと電圧オーバーシュート
  • 導通損失の低減
  • 高電力密度
  • システム効率
  • 長寿命化
  • スイッチング損失およびEMIの低減により高効率化
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
製品ビジュアル パッケージtoll hsof v01 00
  • 主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
  • 主な利点: 高い電力密度
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
製品ビジュアル パッケージtolg hsog v01 00
  • 主な特長: D²PAK 7ピンに比べて基板スペースを60%削減
  • 主な利点: 高い電力密度と基板実装時の優れた熱サイクル (TCoB) 性能
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
製品ビジュアル パッケージHDSOP 16-Tolt V01 00
  • 主な特長: 上面冷却構造、Negative stand off (モールド底面がリードの最下部より低い)
  • 主な利点: 優れた熱性能によりヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えます

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLLとガルウィング付きTOLGの冷却コンセプトを比較したインフォグラフィック

TOLLとTOLGの比較: TOLL (TO-Leadless)とTOLG (TO-Leaded with gullwing) の冷却コンセプト

TOLL/TOLGボードの取り付けでは、熱はPCBを介してヒートシンクに放散されます。PCBの熱抵抗により、電力損失が発生します。TOLLはFR4およびCUベースのIMSボードに推奨され、TOLGはAl-IMSボードに推奨されます。

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

TOLLとTOLGの冷却コンセプトおよび上面冷却を比較したインフォグラフィック

TOLL (TO-Leadless) およびTOLT (TO-Leaded Top-side cooling) の冷却コンセプト

上面冷却設定では、ドレイン パッドがパッケージ上部に露出しており、熱の大部分を上部に取り付けられたヒートシンクに放散できます。

これにより、PCBから熱が引き出され、標準のオーバーモールド TOLL と比較して R thJAが、少なくとも20%向上します。

このウェビナーでは、インフィニオンの専門家であるFrancesca Pastorelliが、設計に適したパワーMOSFETパッケージを選択する方法について説明します。参加者は、インフィニオンが新たにリリースした20 V ~ 300 VのパワーMOSFETパッケージを使用して、SMPS、BMS、モーター ドライブ アプリケーションにおける熱挙動、高電流、高電力密度などの課題を克服する方法を学びます。

評価ボードbdps dd tolg v01 00
評価ボードbdps dd tolg v01 00
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双方向バッテリー切断用TOLG電源ボード

評価ボードbdps dd toll v01 00
評価ボードbdps dd toll v01 00
評価ボードbdps dd toll v01 00

双方向バッテリー切断用TOLL電源ボード

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低電圧駆動用TOLG電源ボード