AIワークロードにより増大し続ける電力需要は、厳格な出力保持時間要件を維持しつつフォーム ファクターの制約を満たすため、システム効率と電力密度の観点で電源ユニット (PSU) 設計の進化を加速させています。

インフィニオンのアプリケーションおよびシステムの専門知識に、データセンター事業者および電源メーカーからの知見を加えることで、3～30 kWの単相および3相設計を含むリファレンス ボードの包括的なロードマップが策定されました。

インフィニオン独自の価値提案:

インフィニオンのAI PSU向け製品ポートフォリオをさらに詳しく知りたい場合は、こちらのインタラクティブ ブロック図をご覧いただくか、最新のウェビナーをオンデマンドでご視聴ください。

リファレンス デザイン概要

EVAL_3KW_50V_PSU

システムの特長
  • Open Compute V3整流器仕様に準拠した完全な電源装置
  • ピーク効率97.5%
  • CoolSiC™ を用いたブリッジレス トーテムポールPFC
  • CoolMOS™ とOptiMOS™ を用いたハーフブリッジLLC
  • XMC™ マイクロコントローラーによるフル デジタル制御
お客様のメリット
  • Open Compute V3整流器 (PSU) のフォーム ファクター (全体寸法)
  • 全負荷時の出力保持時間 20 ms
  • EMC Class Bのプリコンプライアンス試験済み
  • 評価ボードとして提供

REF_3K3W_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • ベンチマーク効率 97.5% @ 95 W/in³ (all/1U フォームファクターを含む)
  • CoolSiC™、CoolGaN™、CoolMOS™、OptiMOS™など、最高の効率と電力密度を実現する技術
  • 新しい統合型プレーナー磁気構造
  • フル デジタル制御 (PFCおよびDC-DC)
  • トーテムポールPFC＋ハーフブリッジGaN LLC
お客様のメリット
  • PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • 出力保持時間延長回路
  • リファレンスボードとして提供

REF_3K3W_3LFC_PSU

システム アプローチ
  • ピーク効率97.6% (98 W/in³)
  • 3レベル フライング キャパシタPFC
  • 高周波GaN LLC (500 kHz)
  • 完全統合トランス構造
お客様のメリット
  • GaN SiC Siを使用したシステム ソリューション
  • OCP効率仕様 (高電力密度を含む)
  • 起動時のフライング キャパシタ充電ソリューション
  • S3レベル 駆動電源
  • 出力保持時間延長回路

EVAL_3K3W_ARCP_PSU

システム アプローチ
  • 効率98% (95 W/in³)
  • OptiMOS™ 高効率
  • 平面磁気設計
  • フルデジタル制御
  • トーテムポール型PFC GaN
  • ハーフブリッジLLCコンバーター
お客様のメリット
  • インフィニオンの包括的なソリューション
  • PFCを含むフルPSU
  • 非常に高い効率
  • 出力保持時間の延長

EVAL_5K5W_3PH_LLC_SIC2

システム アプローチ
  • 50% 負荷時の効率: 98.95%
  • 100% 負荷時の効率: 98.48%
  • 共振周波数: 200 kHz
  • 3相インターリーブLLC
お客様のメリット
  • TOLTの高性能CoolSiC™ 650 V
  • 上面放熱
  • 超高効率と高電力密度
  • デジタル制御

REF_8KW_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • フル デジタル制御: インターリーブ方式ブリッジレス トーテムポールPFC＋フルブリッジGaN LLC
  • ベンチマーク効率97.5% (最適化設計により、放熱にかかる手間を削減)
  • 高電力密度: 100 W/in³ (ORv3仕様の2倍)
  • GaNトランジスタにより、高電圧LLCで最高周波数を実現
お客様のメリット
  • 単相PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • ハイブリッド スイッチ アプローチにより実現する優れたシステム性能 (Si、SiC、GaN)
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • サーバー向けORv3準拠フォーム ファクター
  • コンデンサー数を減らして体積を削減し、信頼性向上とシステムの小型化を実現。
  • リファレンスボードとして提供

REF_12KW_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • フル デジタル制御: インターリーブ方式ブリッジレス トーテムポールPFC＋フルブリッジGaN LLC
  • ピーク効率97.5%を超えるベンチマーク値 (最適化設計により、放熱にかかる手間を削減)
  • AC230 V、100%の出力負荷で96.5%の効率
  • 40 x 68 x 640 mm (シャーシを含む)
  • 高電力密度113 W/in3
お客様のメリット
  • 単相PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • ハイブリッド スイッチ アプローチによる優れたシステム性能 – Si、SiC、GaN
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • サーバー向け19インチ ラック フォーム ファクター
  • エネルギー バッファ回路を採用し、コンデンサー数を減らして体積を削減することで、信頼性向上とシステムの小型化を実現。
  • リファレンスボードとして提供

REF_18KW_3PH_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • 5レベルTotem-Pole PFC + HB-Bridge LLC
  • ピーク効率97.5%超のベンチマーク
  • 高電力密度100 W/in³
  • EDPP要件に対応するためのエネルギー バッファ
  • 出力保持時間延長回路 (100%負荷で20 ms、LLCスイッチング周波数350 kHz)
  • 40 x 104 x 710 mmのため19" ラックに適合し、総コストを削減できます (従来は21" ラックを使用)
お客様のメリット
  • GPUメーカーのAI負荷過渡に対応
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • 新しい一体型平面磁気構造 (モジュール式スケーラブル トランス)
  • 熱要件を満たすための高効率
  • フルデジタル制御 (PFCおよびDC-DC)
  • リファレンスボードとして提供

EVAL_30KW_TTYPE_PFC

システム アプローチ
  • インターリーブT型Vienna 3相PFCトポロジー
  • ピーク効率99%、全負荷効率98.9%
  • 40 x 342 x 133 mm
  • 高電力密度 約270 W/in³
  • 注目製品: CoolGaN™ BDSおよびPSOC™ Control C3 P8
お客様のメリット
  • インターリーブT型PFCに基づく最高効率と高電力密度
  • GaN BDS 1個で650 V SiCスイッチ4個を置き換え、電力密度とコストを改善
  • インフィニオンPSOC™ C3 P8コントローラーによるフルデジタル制御
  • 性能: PF > 0.98 (負荷 80%時)

EVAL_3KW_50V_PSU

システムの特長
  • Open Compute V3整流器仕様に準拠した完全な電源装置
  • ピーク効率97.5%
  • CoolSiC™ を用いたブリッジレス トーテムポールPFC
  • CoolMOS™ とOptiMOS™ を用いたハーフブリッジLLC
  • XMC™ マイクロコントローラーによるフル デジタル制御
お客様のメリット
  • Open Compute V3整流器 (PSU) のフォーム ファクター (全体寸法)
  • 全負荷時の出力保持時間 20 ms
  • EMC Class Bのプリコンプライアンス試験済み
  • 評価ボードとして提供

REF_3K3W_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • ベンチマーク効率 97.5% @ 95 W/in³ (all/1U フォームファクターを含む)
  • CoolSiC™、CoolGaN™、CoolMOS™、OptiMOS™など、最高の効率と電力密度を実現する技術
  • 新しい統合型プレーナー磁気構造
  • フル デジタル制御 (PFCおよびDC-DC)
  • トーテムポールPFC＋ハーフブリッジGaN LLC
お客様のメリット
  • PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • 出力保持時間延長回路
  • リファレンスボードとして提供

REF_3K3W_3LFC_PSU

システム アプローチ
  • ピーク効率97.6% (98 W/in³)
  • 3レベル フライング キャパシタPFC
  • 高周波GaN LLC (500 kHz)
  • 完全統合トランス構造
お客様のメリット
  • GaN SiC Siを使用したシステム ソリューション
  • OCP効率仕様 (高電力密度を含む)
  • 起動時のフライング キャパシタ充電ソリューション
  • S3レベル 駆動電源
  • 出力保持時間延長回路

EVAL_3K3W_ARCP_PSU

システム アプローチ
  • 効率98% (95 W/in³)
  • OptiMOS™ 高効率
  • 平面磁気設計
  • フルデジタル制御
  • トーテムポール型PFC GaN
  • ハーフブリッジLLCコンバーター
お客様のメリット
  • インフィニオンの包括的なソリューション
  • PFCを含むフルPSU
  • 非常に高い効率
  • 出力保持時間の延長

EVAL_5K5W_3PH_LLC_SIC2

システム アプローチ
  • 50% 負荷時の効率: 98.95%
  • 100% 負荷時の効率: 98.48%
  • 共振周波数: 200 kHz
  • 3相インターリーブLLC
お客様のメリット
  • TOLTの高性能CoolSiC™ 650 V
  • 上面放熱
  • 超高効率と高電力密度
  • デジタル制御

REF_8KW_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • フル デジタル制御: インターリーブ方式ブリッジレス トーテムポールPFC＋フルブリッジGaN LLC
  • ベンチマーク効率97.5% (最適化設計により、放熱にかかる手間を削減)
  • 高電力密度: 100 W/in³ (ORv3仕様の2倍)
  • GaNトランジスタにより、高電圧LLCで最高周波数を実現
お客様のメリット
  • 単相PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • ハイブリッド スイッチ アプローチにより実現する優れたシステム性能 (Si、SiC、GaN)
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • サーバー向けORv3準拠フォーム ファクター
  • コンデンサー数を減らして体積を削減し、信頼性向上とシステムの小型化を実現。
  • リファレンスボードとして提供

REF_12KW_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • フル デジタル制御: インターリーブ方式ブリッジレス トーテムポールPFC＋フルブリッジGaN LLC
  • ピーク効率97.5%を超えるベンチマーク値 (最適化設計により、放熱にかかる手間を削減)
  • AC230 V、100%の出力負荷で96.5%の効率
  • 40 x 68 x 640 mm (シャーシを含む)
  • 高電力密度113 W/in3
お客様のメリット
  • 単相PFC＋DC-DCを含む完全な電源ユニット (PSU)
  • ハイブリッド スイッチ アプローチによる優れたシステム性能 – Si、SiC、GaN
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • サーバー向け19インチ ラック フォーム ファクター
  • エネルギー バッファ回路を採用し、コンデンサー数を減らして体積を削減することで、信頼性向上とシステムの小型化を実現。
  • リファレンスボードとして提供

REF_18KW_3PH_HFHD_PSU

システム アプローチ
  • 5レベルTotem-Pole PFC + HB-Bridge LLC
  • ピーク効率97.5%超のベンチマーク
  • 高電力密度100 W/in³
  • EDPP要件に対応するためのエネルギー バッファ
  • 出力保持時間延長回路 (100%負荷で20 ms、LLCスイッチング周波数350 kHz)
  • 40 x 104 x 710 mmのため19" ラックに適合し、総コストを削減できます (従来は21" ラックを使用)
お客様のメリット
  • GPUメーカーのAI負荷過渡に対応
  • 最高レベルの効率と電力密度
  • 新しい一体型平面磁気構造 (モジュール式スケーラブル トランス)
  • 熱要件を満たすための高効率
  • フルデジタル制御 (PFCおよびDC-DC)
  • リファレンスボードとして提供

EVAL_30KW_TTYPE_PFC

システム アプローチ
  • インターリーブT型Vienna 3相PFCトポロジー
  • ピーク効率99%、全負荷効率98.9%
  • 40 x 342 x 133 mm
  • 高電力密度 約270 W/in³
  • 注目製品: CoolGaN™ BDSおよびPSOC™ Control C3 P8
お客様のメリット
  • インターリーブT型PFCに基づく最高効率と高電力密度
  • GaN BDS 1個で650 V SiCスイッチ4個を置き換え、電力密度とコストを改善
  • インフィニオンPSOC™ C3 P8コントローラーによるフルデジタル制御
  • 性能: PF > 0.98 (負荷 80%時)

SMPSソリューション開発プロセス

コンセプトから実現へ: システム アプリケーション エンジニアと共にSMPSソリューションを開発

インフィニオンのシステム アーキテクトとエンジニアが、コンセプト策定とシミュレーションから、プロトタイプ作成、テスト、顧客への展開まで、最先端の電源デモ ボードをどのように開発しているかをご覧ください。熱管理、EMI解析、デジタル制御、トランス設計などを含む設計プロセス全体を詳しくご覧ください。

Information hub: Find out more about Infineon's power supply unit solutions

Webinar: Optimizing AI power supply

Infineon explores the latest advancements in AI server power supplies, addressing the challenges driven by increasing power demands and the evolution of AI server rack architectures. The session highlights key trends, emerging topologies, and system concepts, leveraging silicon, gallium nitride (GaN), and silicon carbide (SiC) to improve efficiency and power density. It then showcases Infineon’s reference designs to support optimized performance and efficiency in next-generation AI server power supply designs.

To learn more, watch our latest webinar on-demand.
For the Chinese version click here
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Evolving power supplies and rack architectures to meet AI server demand

The increasing power demands of AI workloads are driving a shift in data center rack architectures. Current single-phase PSUs are evolving to high-power three-phase AC and fully centralized HVDC systems for efficiency. Infineon’s CoolSiC™ and CoolGaN™ technologies excel in supporting these transitions, offering superior efficiency, high power density, and peak-power handling for AI server power supplies. For more details, download the whitepaper and explore these cutting-edge solutions.

Evolving power supplies and rack architectures to meet AI server demand
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0.9 mb
2026/06/24
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Scaling AI data center power delivery with Si Sic and GaN

Explore how SiC and GaN are redefining power-supply design to meet the growing demands of AI SoCs

hyperscale datacenter
Scaling AI data center power delivery with Si Sic and GaN
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0.8 mb
2026/02/27
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Designing a 30 kW 3-phase interleaved type Vienna PFC for AI Server Power Supply

Explore a practical blueprint for a 30 kW interleaved Vienna PFC stage that delivers high efficiency, unity power factor, and low THD for AI data center power trains. The paper details control methods, magnetics optimization, EMI compliance, and semiconductor choices to meet stringent performance and density targets.

Designing a 30 kW 3-phase interleaved type Vienna PFC for AI Server Power Supply
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2.82 mb
2026/06/24
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Power Pulsating Buffer to meet peak power demands in AI server PSUs without disturbing the grid

Infineon’s Power Pulsating Buffer (PPB) technology offers an innovative solution to meet the rising power demands of AI server racks, which are expected to reach power levels of up to 1 MW. GPUs impose significant peak power requirements and high load transients, necessitating changes in AC and DC rack architectures. PPB stabilizes power delivery during these surges without overloading the grid, supporting efficient and sustainable AI server operations. Download the full article to learn more.

Power Pulsating Buffer to meet peak power demands in AI server PSUs without disturbing the grid
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2026/06/24
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The Future of Powering AI

Efficient and sustainable power is the heart of AI's future. By tackling the soaring power demands and providing advanced semiconductors solutions for data centers from the grid down to the processor's core, Infineon is driving a transformative shift toward efficiency and performance, enabling a sustainable AI-powered tomorrow. Register now to download the full whitepaper.

The Future of Powering AI
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2026/06/24
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Data center and AI data center selection guide

Get instant access to our data center and AI data center selection guide, which provides an in-depth overview of all functional blocks, including a reference bill of materials (BOM). Register and download the exclusive guide now to discover Infineon's innovative solutions for power supply units (PSU), battery backup units (BBU), intermediate bus converter (IBC), power path protection, voltage regulation, datacom, reliability modeling and power distribution.

Data center and AI data center selection guide
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7.25 mb
2026/06/24
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Power and sensing selection guide 2026

Power and sensing selection guide 2026

Power and sensing selection guide 2026
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2026/05/26
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Market news: Infineon pushes AI PSU to 30 kW with two new designs
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Infineon introduces two high-efficiency server power solutions: an 18 kW three-phase PSU reference design and a 30 kW T-Type PFC evaluation board. Engineered to support next-generation AI data center architectures, they deliver high power density, improved thermal performance, and efficiencies of up to 99%.

Read the market news
Market news: Infineon announces new 12 kw PSU reference design
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Infineon introduces a 12 kW reference design for high-performance power supply units (PSUs), specifically designed for AI data centers and server applications. The reference design offers high efficiency and high-power density, and leverages all relevant semiconductor materials: Si, SiC, and GaN.

Read the market news

Podcast4Engineers | The server rack evolution toward 3-phase PSUs

In this episode of Podcast4Engineers' "We Power AI" series, host Kelsey Markl sits down with Dr. Diogo Varajao, Head of Power Supply and Battery Backup Systems Group at Infineon, to explore how power supply design is rapidly evolving to keep pace with the soaring energy demands of AI infrastructure.

The conversation dives deep into the dramatic rise in GPU and server rack power consumption, from under 1 kilowatt per GPU just a few years ago to projections exceeding 600 kilowatts per rack in the near future, and what that means for data center architecture. Diogo walks through the generational shift in rack design, from today's 50-volt single-cabinet systems to Gen 2's disaggregated power sidecars running on high-voltage DC, all the way to the future Gen 3 vision of centralized, building-level power distribution. The episode also highlights Infineon's innovative solutions, including novel energy buffer concepts, advanced PFC topologies, and the strategic use of silicon carbide, GaN, and silicon technologies to maximize efficiency and help hyperscalers drive down their Power Usage Effectiveness (PUE) below 1.2.

Webinar: Optimizing AI power supply

Infineon explores the latest advancements in AI server power supplies, addressing the challenges driven by increasing power demands and the evolution of AI server rack architectures. The session highlights key trends, emerging topologies, and system concepts, leveraging silicon, gallium nitride (GaN), and silicon carbide (SiC) to improve efficiency and power density. It then showcases Infineon’s reference designs to support optimized performance and efficiency in next-generation AI server power supply designs.

To learn more, watch our latest webinar on-demand.
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Evolving power supplies and rack architectures to meet AI server demand

The increasing power demands of AI workloads are driving a shift in data center rack architectures. Current single-phase PSUs are evolving to high-power three-phase AC and fully centralized HVDC systems for efficiency. Infineon’s CoolSiC™ and CoolGaN™ technologies excel in supporting these transitions, offering superior efficiency, high power density, and peak-power handling for AI server power supplies. For more details, download the whitepaper and explore these cutting-edge solutions.

Evolving power supplies and rack architectures to meet AI server demand
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2026/06/24
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Scaling AI data center power delivery with Si Sic and GaN

Explore how SiC and GaN are redefining power-supply design to meet the growing demands of AI SoCs

hyperscale datacenter
Scaling AI data center power delivery with Si Sic and GaN
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2026/02/27
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Designing a 30 kW 3-phase interleaved type Vienna PFC for AI Server Power Supply

Explore a practical blueprint for a 30 kW interleaved Vienna PFC stage that delivers high efficiency, unity power factor, and low THD for AI data center power trains. The paper details control methods, magnetics optimization, EMI compliance, and semiconductor choices to meet stringent performance and density targets.

Designing a 30 kW 3-phase interleaved type Vienna PFC for AI Server Power Supply
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2026/06/24
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Power Pulsating Buffer to meet peak power demands in AI server PSUs without disturbing the grid

Infineon’s Power Pulsating Buffer (PPB) technology offers an innovative solution to meet the rising power demands of AI server racks, which are expected to reach power levels of up to 1 MW. GPUs impose significant peak power requirements and high load transients, necessitating changes in AC and DC rack architectures. PPB stabilizes power delivery during these surges without overloading the grid, supporting efficient and sustainable AI server operations. Download the full article to learn more.

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2026/06/24
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The Future of Powering AI

Efficient and sustainable power is the heart of AI's future. By tackling the soaring power demands and providing advanced semiconductors solutions for data centers from the grid down to the processor's core, Infineon is driving a transformative shift toward efficiency and performance, enabling a sustainable AI-powered tomorrow. Register now to download the full whitepaper.

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2026/06/24
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Data center and AI data center selection guide

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2026/06/24
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Power and sensing selection guide 2026

Power and sensing selection guide 2026

Power and sensing selection guide 2026
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2026/05/26
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Market news: Infineon pushes AI PSU to 30 kW with two new designs
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Infineon introduces two high-efficiency server power solutions: an 18 kW three-phase PSU reference design and a 30 kW T-Type PFC evaluation board. Engineered to support next-generation AI data center architectures, they deliver high power density, improved thermal performance, and efficiencies of up to 99%.

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Market news: Infineon announces new 12 kw PSU reference design
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Infineon introduces a 12 kW reference design for high-performance power supply units (PSUs), specifically designed for AI data centers and server applications. The reference design offers high efficiency and high-power density, and leverages all relevant semiconductor materials: Si, SiC, and GaN.

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Podcast4Engineers | The server rack evolution toward 3-phase PSUs

In this episode of Podcast4Engineers' "We Power AI" series, host Kelsey Markl sits down with Dr. Diogo Varajao, Head of Power Supply and Battery Backup Systems Group at Infineon, to explore how power supply design is rapidly evolving to keep pace with the soaring energy demands of AI infrastructure.

The conversation dives deep into the dramatic rise in GPU and server rack power consumption, from under 1 kilowatt per GPU just a few years ago to projections exceeding 600 kilowatts per rack in the near future, and what that means for data center architecture. Diogo walks through the generational shift in rack design, from today's 50-volt single-cabinet systems to Gen 2's disaggregated power sidecars running on high-voltage DC, all the way to the future Gen 3 vision of centralized, building-level power distribution. The episode also highlights Infineon's innovative solutions, including novel energy buffer concepts, advanced PFC topologies, and the strategic use of silicon carbide, GaN, and silicon technologies to maximize efficiency and help hyperscalers drive down their Power Usage Effectiveness (PUE) below 1.2.

FAQs