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PQFN 8x6

PQFN 8x6 - the latest high performance, high current and high power-density package solution – TOLL performance in half the package size

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概要

新しいPQFN 8x6は、最大650Aの電流に最適化された高性能、高電力密度のクリップベースパッケージです。 TOLLと比較して設置面積を>50%削減し、高さを100%削減することで、全体のスペースを>70%節約し、コンパクトな設計を可能にします。このパッケージはPQFN 5x6とシームレスに下位互換性があるため、同じボードの電力スケーラビリティやMOSFETの並列化を減らすことができます。

主な機能

  • 高電流能力
  • FOMg コンパクトな 8.0x6.0 mm2 フットプリント
  • 業界最高のRDS(on)およびFOM
  • 最新のOptiMOSTMMOSFET技術
  • PQFN 5x6
  • 超低パッケージ寄生素子
  • PQFN 5x6

製品

概要

PQFN 8x6の利点
  • 電力密度の向上により、コンパクトな基板スペースで高電力設計が可能
  • 非常に低い導通損失、低熱、デバイスの並列化が少ない
  • 低EMI
  • クラス最高の電力密度と電力効率でベンチマーク性能を実現
  • さまざまな電力レベルにわたるスケーラビリティを備えたシンプルなPCB設計
PQFN 8x6 パフォーマンスの優位性

PQFN 8x6は、PQFN 5x6とTOLLの間のギャップを埋める、パワー満載の革新的なパッケージソリューションです。PQFN 5x6 (30 mm2) よりわずかに大きいコンパクトな 48 mm2 のフットプリントで、トールと同等の高電力レベルを達成できます。PQFN 8x6 では、1-1.35 kW の連続電力という高出力レベルを達成できます。

PQFN 8x6によるMOSFETの並列化が少ない

PQFN 8x6 は、同様の性能を持つ 2 つの PQFN 5x6 製品を簡単に置き換えることができます。これにより、堅牢なシングルチップ・ソリューションで全体の部品数を削減し、基板スペースを27%削減することができます。

PQFN 8x6の利点
  • 電力密度の向上により、コンパクトな基板スペースで高電力設計が可能
  • 非常に低い導通損失、低熱、デバイスの並列化が少ない
  • 低EMI
  • クラス最高の電力密度と電力効率でベンチマーク性能を実現
  • さまざまな電力レベルにわたるスケーラビリティを備えたシンプルなPCB設計

PQFN 8x6 パフォーマンスの優位性

PQFN 8x6は、PQFN 5x6とTOLLの間のギャップを埋める、パワー満載の革新的なパッケージソリューションです。PQFN 5x6 (30 mm2) よりわずかに大きいコンパクトな 48 mm2 のフットプリントで、トールと同等の高電力レベルを達成できます。PQFN 8x6 では、1-1.35 kW の連続電力という高出力レベルを達成できます。

PQFN 8x6によるMOSFETの並列化が少ない

PQFN 8x6 は、同様の性能を持つ 2 つの PQFN 5x6 製品を簡単に置き換えることができます。これにより、堅牢なシングルチップ・ソリューションで全体の部品数を削減し、基板スペースを27%削減することができます。

ドキュメント

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デザイン リソース

開発者コミュニティ

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