EasyPACK™ HD3

EasyPACK™ HD3は、ベースプレートを備えた高密度モジュールで、次世代のPV、ESS、電源システム向けに設計されています。

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概要

EasyPACK™ HD3 sets a new standard in the Easy family as the first module with an integrated baseplate, combining high power density and advanced durability. Specially designed for the next generation of PV, ESS  and power supply  converters, EasyPACK™ HD3 brings exceptional power handling to high-voltage, high-current applications. Its robust construction and leading-edge materials enable operation at up to 2000 V DC and support single-module power levels over 400 kW, giving designers the freedom to achieve outstanding system efficiency and reliability.

主な特長

  • Baseplate design for high power density and high voltage
  • High-performance substrate
  • Reliable pin rivet connection
  • Flexible pin grid: high-current solder or PressFIT pins
  • CTI 600 materials for high insulation
  • Advanced thermal gel
  • Latest chip technologies

製品

概要

インフィニオンのEasyPACK™ HD3のメリットとは？

インフィニオンのEasyPACK™ HD3は連続動作における新たな基準を打ち立て、ジャンクション温度 (Tvj) 175 ℃ での連続動作に対応するとともに、長期的な熱的および機械的安定性を実現します。卓越した高密度で高出力を実現するように設計されたEasyPACK™ HD3は、最大2000 VのDCシステムをサポートし、低い浮遊インダクタンスでの動作によりシステム効率を最大化します。継続的なイノベーションとクラス最高レベルのチップ技術の統合により、系統連系型太陽光発電から次世代エネルギー貯蔵まで、最も厳しいアプリケーション要件に最適に適合します。堅牢な材料と高信頼性の組み立てを特長とするEasyPACK™ HD3は、大規模生産を容易にするとともに、プロジェクトのニーズに合わせた柔軟なカスタマイズにも対応します。

パッケージ

EasyPACK™ HD3はEasyファミリーの限界を超え、熱的に最適化されたベースプレートによりRthJHが約15%向上します。これにより、クラス最高レベルの出力電力と信頼性向上を実現します (PVのLVRTやESSのトリプル過負荷などの極端なストレス モード下においても) 。EasyPACK™ HD3は、2000 V超のDCバス電圧に対応する高CTI 600材料の筐体と、優れた絶縁性を実現する先進的なゲルを採用しており、最も過酷な動作環境にも対応します。設計高さは12 mmと15 mmの両方を用意しています。柔軟なピン グリッドにより、高電流はんだ付けピンまたはPressFITピンに対応し、Easy 3Bのピン グリッドとの互換性を維持しながら、電流定格を2倍にし、PCB温度を低減します。

テクノロジー

EasyPACK™ HD3は、最先端のCoolSiC™ MOSFET、最新のTRENCHSTOP™ IGBT7およびIGBT8、高性能ダイオードなど、最新のインフィニオンのテクノロジーを採用しています。これらはすべて、業界をリードする効率と信頼性の実現に最適であり、最大400 kWのシングル モジュール ソリューションや、3レベルNPC1、3レベル ブーストなどの電力アーキテクチャをサポートします。このプラットフォームは、公益事業規模の太陽光発電インバーター (300 kW以上) 、高度なエネルギー貯蔵、およびUPS AIデータセンター アプリケーション向けに最適化されており、設計者が画期的なシステム性能を実現し、システム損失を低減し、コンポーネントの寿命を最大化できるようにします。

インフィニオンのEasyPACK™ HD3のメリットとは？

インフィニオンのEasyPACK™ HD3は連続動作における新たな基準を打ち立て、ジャンクション温度 (Tvj) 175 ℃ での連続動作に対応するとともに、長期的な熱的および機械的安定性を実現します。卓越した高密度で高出力を実現するように設計されたEasyPACK™ HD3は、最大2000 VのDCシステムをサポートし、低い浮遊インダクタンスでの動作によりシステム効率を最大化します。継続的なイノベーションとクラス最高レベルのチップ技術の統合により、系統連系型太陽光発電から次世代エネルギー貯蔵まで、最も厳しいアプリケーション要件に最適に適合します。堅牢な材料と高信頼性の組み立てを特長とするEasyPACK™ HD3は、大規模生産を容易にするとともに、プロジェクトのニーズに合わせた柔軟なカスタマイズにも対応します。

パッケージ

EasyPACK™ HD3はEasyファミリーの限界を超え、熱的に最適化されたベースプレートによりRthJHが約15%向上します。これにより、クラス最高レベルの出力電力と信頼性向上を実現します (PVのLVRTやESSのトリプル過負荷などの極端なストレス モード下においても) 。EasyPACK™ HD3は、2000 V超のDCバス電圧に対応する高CTI 600材料の筐体と、優れた絶縁性を実現する先進的なゲルを採用しており、最も過酷な動作環境にも対応します。設計高さは12 mmと15 mmの両方を用意しています。柔軟なピン グリッドにより、高電流はんだ付けピンまたはPressFITピンに対応し、Easy 3Bのピン グリッドとの互換性を維持しながら、電流定格を2倍にし、PCB温度を低減します。

テクノロジー

EasyPACK™ HD3は、最先端のCoolSiC™ MOSFET、最新のTRENCHSTOP™ IGBT7およびIGBT8、高性能ダイオードなど、最新のインフィニオンのテクノロジーを採用しています。これらはすべて、業界をリードする効率と信頼性の実現に最適であり、最大400 kWのシングル モジュール ソリューションや、3レベルNPC1、3レベル ブーストなどの電力アーキテクチャをサポートします。このプラットフォームは、公益事業規模の太陽光発電インバーター (300 kW以上) 、高度なエネルギー貯蔵、およびUPS AIデータセンター アプリケーション向けに最適化されており、設計者が画期的なシステム性能を実現し、システム損失を低減し、コンポーネントの寿命を最大化できるようにします。

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