- ASIC
- バッテリー マネージメントIC
- クロックとタイミングソリューション
- ESDおよびサージ保護デバイス
- 自動車用イーサネット
- 評価ボード
- 高信頼性(HiRel)
- アイソレーター
- メモリ
- マイクロコントローラー
- パワー
- RF
- セキュリティ ソリューションおよびスマートカードソリューション
- センサー技術
- 小信号トランジスタおよびダイオード
- トランシーバー
- ユニバーサル シリアル バス(USB)
- ワイヤレス接続
- Search Tools
- Technology
- Packages
- Product Information
- Where to Buy
- 概要
- 自動車用イーサネットブリッジ
- 車載ネットワーク向け自動車用イーサネットPHY
- 車載ネットワーク向け自動車用イーサネット スイッチ
- 概要
- 組込みフラッシュIPソリューション
- フラッシュプラスRAM MCPソリューション
- F-RAM (強誘電体RAM)
- NORフラッシュ
- nvSRAM (不揮発性 SRAM)
- PSRAM (擬似スタティック RAM)
- 耐放射線・高信頼性メモリ
- RRAM抵抗RAM
- SRAM (スタティック RAM)
- ウェーハおよびダイメモリソリューション
- 概要
- 32ビットFM Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- 32ビットAURIX™ TriCore™マイクロコントローラー
- 32ビットPSOC™ Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- 32ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- 32ビットXMC™産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M
- レガシー マイクロコントローラー
- MOTIX™マイクロコントローラー |Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
- センシングコントローラー
- 概要
- AC-DC電力変換
- 従来型の車載パワートレインIC
- クラスD オーディオアンプIC
- 非接触パワー&センシングIC
- DC/DCコンバーター
- ダイオードとサイリスタ (Si/SiC)
- 窒化ガリウム(GaN)
- ゲートドライバIC
- IGBT – 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
- インテリジェント パワーモジュール (IPM)
- LEDドライバIC
- モーター制御IC
- パワーMOSFET
- パワーモジュール
- 電源IC
- 保護および監視IC
- シリコンカーバイド (SiC)
- スマート パワー スイッチ
- ソリッドステートリレー (SSR)
- ワイヤレス充電IC
- 概要
- アンテナクロススイッチ
- アンテナチューナー
- バイアスと制御
- カプラ
- ドライバアンプ
- 高信頼性ディスクリート
- ローノイズアンプ (LNA)
- 高周波ダイオード
- RFスイッチ
- RFトランジスタ
- ワイヤレス制御向けレシーバー
- 概要
- Calypso®製品
- CIPURSE™ 製品
- 非接触メモリ
- OPTIGA™の組込みセキュリティ ソリューションの詳細
- SECORA™セキュリティソリューション
- セキュリ ティコントローラー
- スマートカードモジュール
- 政府ID向けスマートソリューション
- 概要
- USB 2.0 ペリフェラル コントローラー
- USB 3.2 ペリフェラル コントローラー
- USB ハブ コントローラー
- USB PD高電圧マイクロコントローラー
- USB-C AC-DC および DC-DC 充電ソリューション
- USB-C充電ポートコントローラー
- USB-Cパワーデリバリー コントローラー
- 概要
- AIROC™ オートモーティブワイヤレス
- AIROC™ Bluetooth®およびマルチプロトコル
- AIROC™ コネクトテッドMCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ
- 概要
- FM0+ 32ビット Arm® Cortex®-M0+ マイクロコントローラー (MCU)
-
FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
- FM3 CY9AFx1xKシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx1xL/M/N シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx2xK/L シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx3xK/L シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx4xL/M/N シリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFx5xM/N/Rシリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9AFxAxL/M/N シリーズ 超低リーク Arm® Cortex®-M3 マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xN/R 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx1xS/T 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xJシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xK/L/Mシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/Tシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM4 32ビットArm® Cortex-M4®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
- 概要
- AURIX™ ファミリー – TC21xL
- AURIX™ファミリー – TC21xSC (ワイヤレス充電)
- AURIX™ ファミリー – TC22xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC23xLX
- AURIX™ ファミリー – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC26xD
- AURIX™ ファミリー – TC27xT
- AURIX™ ファミリー – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xT
- AURIX™ファミリー – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xTX
- AURIX™ TC2xx (エミュレーションデバイス)
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
- 概要
- AURIX™ ファミリー TC32xLP
- AURIX™ ファミリー – TC33xDA
- AURIX™ ファミリー - TC33xLP
- AURIX™ ファミリー – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC36xDP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTX
- AURIX™ ファミリー – TC38xQP
- AURIX™ ファミリー – TC39xXA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC39xXX
- AURIX™ ファミリー – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (エミュレーションデバイス)
- AURIX™ TC39xXE (エミュレーションデバイス)
- 32 ビット TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概要
- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4 / M0+
- PSOC™マルチタッチArm® Cortex® -M0
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- 32ビットPSOC™フィンガープリントArm® Cortex®-M0+
- 自動車用PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- 概要
- ボディ用32ビットTRAVEO™T2G Arm® Cortex®
- クラスター用の 32 ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概要
- 32ビットXMC1000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M0
- Cortex-M4® Arm® 32ビットXMC4000産業用マイクロコントローラー
- XMC5000産業用マイクロコントローラーArm® Cortex® -M4F
- 32ビットXMC7000産業用マイクロコントローラー Arm® Cortex®-M7®
- 概要
- 整流ブリッジおよびACスイッチ
- CoolSiC™ ショットキーダイオード
- ダイオードベアダイ
- Si ダイオード
- サイリスタ/ダイオード パワーモジュール
- サイリスタソフトスタータモジュール
- サイリスタ / ダイオードディスク
- 概要
- 32-bit PSOC™ Control Arm® Cortex®-M33 MCU
- iMOTION™統合モーター制御ソリューション
- MOTIX™ MCU | Arm® Cortex®-Mベースの32ビット モーターコントロールSoC
- BLDCモーター用MOTIX™モーターゲートドライバIC
- ブラシ付きDCモーター用MOTIX™モーター制御IC
- サーボモーターおよびステッピングモーター用のMOTIX™マルチハーフブリッジIC
- 概要
- 車載用MOSFET
- デュアルMOSFET
- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- NチャネルデプレッションモードMOSFET
- NチャネルパワーMOSFET
- CoolSiC™ MOSFET
- 小信号/小電力MOSFET
- 概要
- 車載用トランシーバー
- OPTIREG™リニア電圧レギュレーター (LDO)
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™ スイッチャー(車載用)
- OPTIREG™ システム ベーシス チップ (SBC)
- 概要
- eFuse
-
ハイサイドスイッチ
- 概要
- Classic PROFET™ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Classic PROFET™ 24 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- Power PROFET™ + 12/24/48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 24V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 48 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+2 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ | 産業用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Load Guard 12 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Wire Guard 12V | Automotive eFuse
- ローサイドスイッチ
- マルチチャネルSPIスイッチおよびコントローラー
- 概要
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI-2 to USB 5 Gbps カメラ コントローラー
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbpsペリフェラルコントローラ
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
- EZ-USB™ SX3: FIFOインターフェースの USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ CCG3 USB Type-Cポート コントローラーPD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C および PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD コントローラー
- EZ-PD™ CCG7x シングルポート USB-Cパワーデリバリーおよび DC-DC コントローラー
- EZ-PD™ PAG1: 第 1 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2: 第 2 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ ACG1F 1ポートUSB-Cコントローラー
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-Cポート コントローラー
- EZ-PD™ CCG3PA車載用USB-Cおよびパワーデリバリーコントローラー
- EZ-PD™ CCG4 2 ポートUSB-CおよびPD
- EZ-PD™ CCG5デュアルポートおよび CCG5C シングルポート USB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
- DC-DCコントローラーを搭載した、EZ-PD™ CCG7S車載用シングルポートUSB-C PDソリューション
- EZ-PD™ CCG7SAF車載用シングルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー + FET
- EZ-PD™ CCG8デュアル シングル ポートUSB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCAコントローラー
- 拡張パワーレンジ (EPR) 搭載EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA
- 最新情報
- 航空宇宙および防衛
- 自動車
- 民生用電子機器
- ヘルスケアとライフスタイル
- 家電製品
- 産業用アプリケーション
- 情報通信技術
- 再生可能エネルギー
- ロボティックス
- セキュリティソリューション
- スマートホームとスマートビルディング
- ソリューション
- 概要
- アダプターおよび充電器
- スマートテレビ向けの完全なシステムソリューション
- モバイルデバイスとスマートフォンソリューション
- マルチコプターとドローン
- 電動工具
- ホームエンターテインメント アプリケーション向けの半導体ソリューション
- スマート会議システム
- 概要
- アダプターおよび充電器
- 資産管理の追跡
- バッテリーの形成とテスト
- 電動フォークリフト
- バッテリー蓄電 (BESS)
- EV充電
- 高電圧ソリッドステート配電
- 産業用オートメーション
- 産業用モータードライブおよび制御
- インダストリー4.0向けの産業用ロボットシステムソリューション
- LED 照明システムの設計
- 小型電気自動車ソリューション
- 電動工具
- 送配電
- トラクション
- 無停電電源装置 (UPS)
- 概要
- データセンターおよびAIデータセンターソリューション
- エッジサーバーソリューション
- 通信インフラ
- Machine Learning Edge AI
- 概要
- デバイス認証とブランド保護
- モノのインターネット (IoT) 向けの組み込みセキュリティ
- eSIM アプリケーション
- 公的身分証明書
- モバイルセキュリティ
- 決済ソリューション
- アクセス管理および発券ソリューション
- 概要
- 家庭用ロボット
- 空調システム (HVAC)
- ホームオートメーションとビルオートメーション
- PCアクセサリ
- ホームエンターテインメント アプリケーション向けの半導体ソリューション
- 概要
- 車載用補助システム
- 車載ゲートウェイ
- 車載用パワー分配システム
- ボディコントロールモジュール(BCM)
- コンフォート&コンビニエンス エレクトロニクス
- ゾーンDC-DCコンバーター 48 V~12 V
- ゾーンコントロールユニット
- 概要
- アクティブサスペンションコントロール
- エアバッグシステム
- 車載用ブレーキング ソリューション
- 車載用ステアリング ソリューション
- シャーシ ドメイン制御
- リバーシブル シートベルト プリテンショナー
- 最新情報
- デジタル ドキュメンテーション
- 評価ボード
- ファインダー & セレクション ツール
- プラットフォーム
- サービス
- インフィニオン オンライン パワー シミュレーション プラットフォーム
- ソフトウェア
- ツール
- パートナー
- インフィニオン フォー メーカーズ
- ユニバーシティ アライアンス プログラム
- 概要
- AIROC™ ソフトウェアとツール
- AURIX™のツールとソフトウェア
- 自動車ソフトウェア開発用のDrive Core
- iMOTION™ ツールとソフトウェア
- インフィニオンのスマートパワースイッチおよびゲートドライバ ツールスイート
- MOTIX™ ソフトウェア&ツール
- OPTIGA™ ツールとソフトウェア
- PSOC™ ソフトウェアとツール
- TRAVEO™ ソフトウェアとツール
- XENSIV™ツールおよびソフトウェア
- XMC™ ツールとソフトウェア
- 概要
- AURIX™認証
- AURIX™開発ツール
- AURIX™組込みソフトウェア
- AURIX™マイクロコントローラーキット
- 概要
- OPTIGA™ TPMを使ってみる
- OPTIGA™開発ツール
- OPTIGA™組込みソフトウェア
- OPTIGA™ Trust証明書
- 概要
- CAPSENSE™コントローラー コンフィギュレーション ツール EZ-Click
- DC-DC統合POL電圧レギュレーター設定ツール – PowIRCenter
- EZ-USB™ SX3コンフィギュレーション ユーティリティ
- FM+ コンフィギュレーション ツール
- FMx設定ツール
- トランシーバーICコンフィギュレーション ツール
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
- USB EZ-USB™ HX3C Blaster Plusコンフィギュレーション ユーティリティ
- USB UARTコンフィギュレーション ユーティリティ
- XENSIV™タイヤ空気圧センサーのプログラミング
- 概要
- EZ-PD™ CCGx Dock ソフトウェア開発キット
- FMx Softune IDE
- ModusToolbox™ ソフトウェア
- PSOC™ ソフトウェア
- レーダー開発キット
- 錆
- USBコントローラーSDK
- ワイヤレス接続 Bluetooth メッシュヘルパー アプリケーション
- XMC™ DAVE™ソフトウェア
- 概要
- AIROC™ Bluetooth® Connect Appアーカイブ
- Cypress™ Programmerのアーカイブ
- EZ-PD™ CCGx 電力ソフトウェア開発キットのアーカイブ
- ModusToolbox™ ソフトウェアのアーカイブ
- PSOC™ Creatorのアーカイブ
- PSOC™ Designerのアーカイブ
- PSOC™ Programmerのアーカイブ
- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ アーカイブ
- USB EZ-PD™ホストSDKのアーカイブ
- USB EZ-USB™ FX3のアーカイブ
- EZ-USB™ HX3PD コンフィギュレーション ユーティリティ
- WICED™ Smart SDKのアーカイブ
- WICED™ Studioのアーカイブ
- 最新情報
- サポート
- トレーニング
- 開発者コミュニティ
- News
ビジネス&財務プレス
05/12/2025
ビジネス&財務プレス
02/12/2025
ビジネス&財務プレス
17/11/2025
四半期報告書
17/11/2025
- 会社概要
- 私たちのストーリー
- イベント
- プレス
- 投資家向け情報
- 採用情報
- 品質
- 最新ニュース
ビジネス&財務プレス
05/12/2025
ビジネス&財務プレス
02/12/2025
ビジネス&財務プレス
17/11/2025
四半期報告書
17/11/2025
Infineon and VinFast extend partnership in the field of electromobility
ビジネス&財務プレス
Munich, Germany, Singapore and Hanoi, Vietnam – 13 October 2022 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), the world leader in automotive semiconductor solutions, and VinFast, Vietnam’s first global smart electric car maker, announced to extend their partnership on occasion of Infineon’s OktoberTech™ Asia Pacific 2022 Technology Forum in Singapore. The two companies will set up a joint application competence center focusing on electromobility in Hanoi to accelerate VinFast’s development of solutions for the future of smart mobility. The inauguration of the center is planned in the first quarter of 2023.
The creation of the VinFast–Infineon Competence Center (VICC) signals a new level in the relationship between both companies, who will jointly engage in the early development phase of VinFast’s next-generation smart mobility solutions and will also discuss future semiconductor requirements to achieve supply chain stability. VICC will initially focus on the development of a new electric drive train (EDT) for VinFast electrified platforms. This is a part of VinFast’s strategy to connect intelligence globally and to ensure its competitive advantages in the global EV market.
“VinFast’s goal is to create smart mobility solutions for a sustainable future,” said Mdm. Le Thi Thu Thuy, Vice Chairwoman of Vingroup and Global CEO of VinFast. “We are thrilled to extend our partnership with Infineon – the leader in semiconductors for electromobility. Infineon’s advanced products and solutions will help to enhance VinFast’s production efficiencies and support us reach our goals faster.”
Based on its system understanding as well as broad product and technology portfolio Infineon will provide technical support and guidance on semiconductor selection including conventional technologies and those based on WBG (Wide Bandgap) semiconductor materials, including silicon carbide (SiC). The competence center will house a laboratory with testing and measuring equipment to provide prompt product validation.
“The growth of electromobility is undisputed,” said Peter Schaefer, Executive Vice President and CMO of the Automotive division at Infineon. Market research expects every second newly produced car to be fully or partially electrified in five years’ time. “Infineon is committed to driving this progress together with partners like VinFast that demonstrate high execution speed and strong determination. We will assist VinFast’s electrification journey and support the advancement of their electric platform designs.”
VinFast and Infineon have been working closely for more than three years prior to this newly extended agreement. Many of Infineon’s solutions have been utilized in VinFast’s vehicles, such as inverter for the electric motor and high-voltage on-board charger (OBC) and DC-DC for ePowertrain, as well as in E/E (electrical and electronic) architectures.
Infineon is at the core of the transformation of the automotive industry towards sustainable mobility. Further information on Infineon’s mobility offering is available at www.infineon.com/mobility
Infineon is the global number one in the 2021 automotive semiconductor market with an overall market share of 12.7 percent, and an outstanding share of 31.7 percent in the automotive power semiconductor market (Strategy Analytics: Automotive Semiconductor Vendor Market Shares. March 2022).
About OktoberTech™
OktoberTech™ is Infineon’s global event format, aimed at demonstrating how future technology can drive decarbonization and digitalization. Hosted in areas with vibrant innovation ecosystems, OktoberTech™ brings together startups, business leaders and experts.
ABOUT VINFAST
VinFast - a member of Vingroup – envisioned to drive the movement of global smart electric vehicle revolution. Established in 2017, VinFast owns a state-of-the-art automotive manufacturing complex with globally leading scalability that boasts up to 90% automation in Hai Phong, Vietnam. Strongly committed to the mission for a sustainable future for everyone, VinFast constantly innovates to bring high-quality products, advanced smart services, seamless customer experiences, and pricing strategy for all to inspire global customers to jointly create a future of smart mobility and a sustainable planet. Learn more at: https://vinfastauto.com
ABOUT VINGROUP
Established in 1993, Vingroup is one of the leading private conglomerates in the region, with a total capitalization of $35 billion USD from three publicly traded companies (as of November 4, 2021). Vingroup currently focuses on three main areas: Technology and Industry, Services and Social Enterprise. Find out more at: https://www.vingroup.net/en
Press Contact at VinFast:
Tobias Nguyen
Vingroup Global Communications Director
Tel.: +84 989948655
v.trongnh4@vingroup.net
Infineon Technologies AG is a world leader in semiconductor solutions that make life easier, safer and greener. Microelectronics from Infineon are the key to a better future. With around 50,280 employees worldwide, Infineon generated revenue of about €11.1 billion in the 2021 fiscal year (ending 30 September).
Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the over-the-counter market OTCQX International Premier (ticker symbol: IFNNY).
Press Photos
Signing Ceremony Infineon and VinFast
Infineon and VinFast extend partnership in the field of electromobility. Mdm. Thuy Le, Global CEO of VinFast (fifth from left) and Mr. Kenneth Lim, Head of Automotive, Asia Pacific at Infineon (sixth from left) signed the Memorandum of Understanding (MoU) in Hanoi on 22 September 2022 as the prelude to the announcement made on occasion of OktoberTech™ Asia Pacific.
JPEG
2126x1195 px
Peter Schaefer
Peter Schaefer, Executive Vice President and CMO of the Automotive division at Infineon
JPEG
2126x1535 px
Information Number : INFATV202210-005