PG-TSNP-21-1

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パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TSNP
  • 端孝
    21
  • ポリアント
    1
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    4.0
  • ボディ幅 (mm)
    3.0
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.4
インフィニオンの薄型小型無鉛パッケージ(TSNP)は、さまざまなバリエーションとして提供されています。 リードフレームベースのインナーセットアップの具体的な寸法は、チップのサイズとボンディングのタイプによって異なります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、ランド・グリッド・アレイ(LGA)のパッケージ・ファミリーや、薄型スモール・リードレス・パッケージ(TSLP)などがあります。 代表的な製品は、チューナー、RFスイッチ、ドライバーIC、電圧レギュレータ、アンプ、サージ保護デバイス、リニア電圧レギュレータなどです。

イメージギャラリー

PG-TSNP-21-1_Package Outline
PG-TSNP-21-1_Package Outline
PG-TSNP-21-1_Package Outline PG-TSNP-21-1_Package Outline PG-TSNP-21-1_Package Outline
PG-TSNP-21-1_Tape and Reel_01 PG-TSNP-21-1_Tape and Reel_01 PG-TSNP-21-1_Tape and Reel_01
PG-TSNP-21-1_Footprint Drawing PG-TSNP-21-1_Footprint Drawing PG-TSNP-21-1_Footprint Drawing
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