PG-FBGA-516-1

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-FBGA
  • 端孝
    516
  • ポリアント
    1
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    25.0
  • ボディ幅 (mm)
    25.0
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.8
  • TRAY
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    264
    6
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    500
    1
    330
インフィニオンのボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらは、低(L)、薄型(T)、および非常に薄い(V)プロファイルバージョンとして入手可能です。 ファインピッチ(F)製品とフリップチップ(FC)バージョンが具体的に指定されています。 私のレガシーな呼称には、ウルトラファインボールグリッドアレイ(UFBGA)または非常に薄いプロファイルファインピッチボールグリッドアレイ(WFBGA)が含まれます。 BGAのコンセプトは、通常、ファンアウト付きのオーバーモールドラミネート基板を使用して、パッケージの周囲ではなく底面に接続します。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 フットプリントは通常対称で、はんだボール端子は基板実装後に安定したスタンドオフを提供します。 典型的な製品は、マイクロコントローラやメモリなどの多数の信号ラインです。

イメージギャラリー

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