PG-LQFP

インフィニオンのクアッドフラットパッケージ(QFP)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 従来の指定には、TEQFPまたはPQFPが含まれる場合があります。 このコンポーネントは、パッケージのランディングエリアの中央に露出したダイパッドを備えている場合があります。 これにより、最適な熱伝達と電気的接地が可能になります。 ガルウィング形状のリード線は、パッケージモールド本体の4面すべてに配置されています。 これらの製品は、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装を可能にします。 代表的なアプリケーションは、マイクロコントローラ(MCU)、メモリ、電流制御、およびゲートドライバICです。