EV GB HPD2 FU
Active and preferred
RoHS対応

EV GB HPD2 FU

Gate Driver Board with 1EDI3035AS for HybridPACK™ Drive G2 FUSION: IGBT & SiC MOSFET. PCB has cutouts for thermal IR measurements.

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EV GB HPD2 FU
EV GB HPD2 FU

製品仕様情報

  • アプリケーション
    Automotive SiC & IGBT Modules
  • インターフェース
    PWM & IO
  • サブアプリケーション
    SiC and IGBT Modules , Automotive
  • トポロジー
    B6 Bridge
  • ファミリー
    Si/SiC Fusion Modules
  • ボードタイプ
    Evaluation Board, Reference Board
  • 入力タイプ
    DC
  • 対象アプリケーション
    Automotive, Motor Control & Drives, Electromobility, E-Bikes & Small E-Vehicles
  • 製品名
    The Evaluation Kit for HybridPACK™ Drive G2
  • 認定
    Automotive
  • 説明
    The Evaluation Gate Driver Board for FS980R08A7F32B power module, uses 1EDI3035AS Gate Drivers. The Interfaces compatible with existing HybridPACK Drive G2 Evaluation Tools. It is prepared for Swoboda phase current sensor.
OPN
EVGBHPD2FUTOBO1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 1
梱包形態 CONTAINER
MSL (湿度感受性レベル) N/A
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ --
パッケージ名 -
梱包サイズ 1
梱包形態 CONTAINER
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
FS980R08A7F32B Si/SiC Fusion電力モジュール評価用のゲートドライバボード。1EDI3035ASゲートドライバを搭載。インターフェースは、既存のHybridPACK™ Drive G2評価ツールと互換性があります。この基板はSwoboda社製の位相電流センサーに対応するよう設計されています。

特長

  • Supports application development
  • Offers design insights
  • Enables practical lab experience
  • Eval kit for HybridPACK™ Drive G2 Fusion

利点

  • Save design time
  • Ease-of-use
  • Cross-reference test

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース