Active and preferred
RoHS準拠

DEMO_HV_PACKAGE

Advantages of Infineon's high-voltage power packages
アプリケーションノート

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DEMO_HV_PACKAGE
DEMO_HV_PACKAGE
アプリケーションノート

製品詳細

  • ファミリー
    MOSFET
  • ボードタイプ
    Demo Board
  • 寸法
    186 x 83 x 31 mm
推奨
OPN
DEMOHVPACKAGETOBO1
製哝ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ --
パッケージ坝 N/A
包装サイズ 1
包装形態 CONTAINER
水分レベル N/A
モイスポャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ポロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ --
パッケージ坝 -
包装サイズ 1
包装形態 CONTAINER
水分レベル -
モイスポャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
Discover the benefits of Infineon's high-voltage power packages, featuring CoolSiC™ and CoolMOS™ technology. The Demo_HV_package board helps designers understand how to integrate our bottom- and top-side cooled packages effectively into their designs. Benefit from simplified assembly and reduced design complexity to achieve optimal thermal performance for highest efficiency and power density at lower system cost.

機能

  • Improved power loop design
  • Innovative cooling concepts: BSC & TSC
  • Optimized design of the half bridge
  • Lower stray inductance
  • Kelvin source pin
  • 3D concept: cooling & power loop integr.

利点

  • Faster & cheaper in production assembly
  • Higher switching capabilities
  • Better control & reduced power losses
  • Possibility of double side PCB assembly

用途

Bill of Material

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション