シリコン技術

インフィニオンは、比類のない品質とあらゆる性能指数 (FOM) におけるトップとして特長づけられ、市場で最も幅広いシリコン電源ポートフォリオを提供しています。このポートフォリオは、最高の価格性能比を提供し、使いやすく堅牢で、あらゆる電圧クラスのすべてのアプリケーション向けにカスタマイズされた最適化機能を備えています。

シリコンパワーMOSFETにおけるリーダーシップ

シリコンパワーMOSFETにおけるリーダーシップ

インフィニオンは世界的なMOSFETのマーケットリーダーであり、あらゆるアプリケーションに最適なMOSFET製品を幅広く取り揃えています。シリコンパワーMOSFETは、電力スイッチング、制御、変換において最高クラスの性能、信頼性、使いやすさを実現するように設計されています。製品とシステムソリューションの効率、電力密度、コスト効率が向上します。

インフィニオンのシリコン パワーMOSFETは、スイッチングモード電源、DC-DCコンバーター、住宅用太陽光発電アプリケーション用インバーター、モータードライブなどの主要なアプリケーション向けに高度に最適化されています。使いやすく堅牢なMOSFETを備え、特定のアプリケーションニーズに合わせてカスタマイズされたさまざまな最適化機能を備えた、最も幅広いSi MOSFETポートフォリオを提供しています。インフィニオンのシリコンパワーMOSFETは、性能の卓越性において業界のベンチマークを確立しています。最新のMOSFETテクノロジーをベースとし、お客様のニーズに合わせてスイッチング、熱性能、耐性の面で優れた機能を提供します。インフィニオンのシリコンパワーMOSFETは最高の品質と保護基準を満たし、確実な製品信頼性、信頼できるシステム稼働時間、実証済みの供給安定性をもたらします。

Si MOSFET市場は、パワー半導体業界で最大のコンポーネント市場の1つです。当社は、高性能パワーMOSFET分野における前例のないリーダーであり、MOSFETを標準コンポーネントとして採用し、カスタマイズされた最適化によって、さまざまなアプリケーションにサービスを提供しています。最適化されたテクノロジーとプロセス、および業界最大の12インチ工場の規模の経済性により、最高の価格性能比、ビジネスのしやすさ、市場投入までの時間の短縮に優れています。

インフィニオンのパワーMOSFET技術ロードマップは、業界のイノベーションを推進しています。150 V MOSFETを備えたマルチレベルAC-DCコンバーターなどの電力変換の新しいトポロジーや、eFuseなどの機能と保護ICの統合を実現します。カスタマイズされたMOSFETを1つのパッケージに収めたり、ソースダウンパッケージなどの製品の優れた熱性能に基づいた冷却コンセプトを進化させたりすることで、さらなる革新を進めています。世界初の20マイクロメートル シリコン ウェーハ技術などの最先端のイノベーションは、インフィニオンの技術力の証です。最も信頼性が高く効率的な方法で、AIデータ センターに電力を供給するようなトレンドのアプリケーションは、電力フロー全体にわたる複数の変換ステップにおいて、最適化されたシリコン技術に依存しています。インフィニオンのシリコン技術は、その信頼性と、複数の冷却コンセプトをサポートする幅広いパッケージ ポートフォリオの可用性により、これを実現します。当社のシリコン専門家は、グローバルに、光の速さで顧客の最も高い要求を満たす豊富な経験を有しています。イノベーションは、電力スイッチング、制御、変換における性能、信頼性、使いやすさに深く結びついており、顧客にとっての価値を高めます。

シリコンMOSFETは、システム効率と電力密度を向上させる電源ソリューションを実現します。これらのデバイスは、個々のシステム要件を満たすように特別に最適化されており、全体的なシステムコストを削減しながら顧客の市場での成功を促進します。アプリケーション要件に基づき、専用システムIC (例: EiceDRIVER™ゲートドライバ ファミリー) と独自の電力変換トポロジーと組み合わせた最も広範なパワーパッケージで、Si (CoolMOS™、OptiMOS™、StrongIRFET™)、SiC、GaNをカバーする業界最先端のパワースイッチ製品を提供しています。

実証済みの技術と供給安定性により、グローバルな規模で信頼性の高いパフォーマンスを実現します。インフィニオンは、高い品質基準と長期的な可用性に重点を置いています。世界最大のシリコンパワーMOSFET生産能力を誇り、すべての市場に向けてあらゆるテクノロジーに対応する6つのフロントエンド施設と10のバックエンド施設から構成されるデュアルファブコンセプトと、リージョナルな要件を満たす強力なサプライチェーンネットワークにより、顧客の需要に応える高い供給安定性を確保しています。

インフィニオンは、シリコンパワーMOSFETおよび電源システムのグローバルな市場と技術におけるリーダーです。業界で最も幅広い製品とパッケージのポートフォリオを備え、低電圧から高電圧まであらゆるアプリケーションに対応し、市場で最高の価格性能比を誇るSi、SiC、GaNソリューションを備えた電力システムのフルラインナップを提供しています。インフィニオンのMOSFETは、電力スイッチング、制御、変換において最高クラスの性能、信頼性、使いやすさを実現するように設計されています。当社のシリコン技術は業界のベンチマークです。

インフィニオンの超薄型シリコン ウェーハ技術 - 生産現場におけるウェーハ画像
インフィニオンの超薄型シリコン ウェーハ技術 - 生産現場におけるウェーハ画像
インフィニオンの超薄型シリコン ウェーハ技術 - 生産現場におけるウェーハ画像

超薄型シリコンパワー ウェーハ技術

インフィニオンは、わずか20 μmの厚さで直径300 mmという、これまで大規模半導体工場で製造されたなかで最も薄いシリコン パワー ウェーハの取り扱いと加工に成功し、画期的な成果を達成しました。このウェーハは人間の髪の毛よりも薄く、現在の最先端のウェーハの半分の厚さであり、インフィニオンは半導体技術の技術的限界を押し広げ、卓越した顧客価値の提供を実現しました。

シリコン超薄型ウェーハは、AIデータセンター、民生、モーター制御、コンピューティングアプリケーションにおける電力変換ソリューションのエネルギー効率、電力密度、信頼性の大幅な向上に役立ちます。

詳細はこちら

アプリケーション

インフィニオンは電力システムのリーダーとして、シリコン (Si) 、炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) の幅広いポートフォリオを備え、関連する3つの半導体材料すべてに精通しています。Si、SiC、GaNのすべての利点を活用して顧客価値の向上を加速し、あらゆる電圧クラスとアプリケーションにわたって補完的または単独で使用できるソリューションを提供し、顧客の要件に沿ってサポートします。

Si SiC GaNアプリケーションのビジュアル - ターゲットアプリケーションの概要
Si SiC GaNアプリケーションのビジュアル - ターゲットアプリケーションの概要
Si SiC GaNアプリケーションのビジュアル - ターゲットアプリケーションの概要

製品

インフィニオンのSi MOSFETポートフォリオをご覧ください

OptiMOS™およびStrongIRFET™パワーMOSFET

OptiMOS™パワーMOSFETは、最高の効率と電力密度を兼ね備えた最高クラスの性能を提供します。StrongIRFET™パワーMOSFETは、堅牢な産業用アプリケーション向けに設計されており、スイッチング周波数が低い設計や高い電流容量を必要とする設計に最適です。

OptiMOS™とStrongIRFET™

CoolMOS™ NチャネルMOSFET

CoolMOS™ MOSFETは、優れた整流耐性を備え、幅広い電圧クラスに対応しているため、スイッチング損失と伝導損失が大幅に低減し、効率と使いやすさが向上しています。

CoolMOS™

MOSFET技術

この初心者向けガイドで MOSFET テクノロジーの詳細を確認し、MOSFETの構造、NチャネルMOSFETの動作モード、電流電圧曲線などについて詳しくご確認いただけます。

詳細はこちら

ドキュメント

ドキュメント

Silicon power MOSFETs: Infineon's path to global market leadership
Learn why Infineon is the global leader in silicon power MOSFETs and how our expertise, broad portfolio, and unmatched technology are shaping the future of power electronics.
Infineon unveils silicon power wafer of only 20 micrometers thickness
To overcome the technical hurdles in reducing wafer thickness to the order of 20 micrometers, Infineon engineers had to establish an innovative and unique wafer grinding approach, since the metal stack that holds the chip on the wafer is thicker than 20 micrometers. This significantly influences handling and processing the backside of the thin wafer. Additionally, technical and production-related challenges like wafer bow and wafer separation have a major impact on the backend assembly processes
Technological breakthrough - Infineon introduces the worlds thinnest silicon power wafer
Infineon is the first semiconductor manufacturer in the world that masters handling and processing of ultra-thin 20-micrometer power semiconductor wafers which are half the thickness of conventioal wafers of 40-60 micrometers. Ultra-thin wafers reduce substrate resistance by half and cut down power losses by over 15%. The industry-first technology addresses various applications and reinforces Infineon's Powering AI roadmap.
Infineon’s leadership in silicon power MOSFETs
Infineon offers the broadest portfolio of right-fit MOSFET products for every application, designed to enable best-in-class performance, reliability and ease-of-use in power switching, control, and conversion.