OptiMOS™ 4相パワー モジュール 280A（10x9x5 mmパッケージ）

生成AI用データセンターのTCO（総所有コスト）削減を実現

データセンター業界は、人工知能（AI）への投資拡大を主因として、これまでにない成長を遂げています。現在、データセンターは世界のエネルギー消費量の2%以上を占めており、AIによる促進により、2023年から2030年の間にデータセンター内の電力需要は165%の増加が予測されています。

このような状況下で、グリッドからコア（grid-to-core）に至る電力変換の効率と電力密度を継続的に向上させることは、計算性能のさらなる向上を可能にするだけでなく、総所有コスト（TCO）の削減にも不可欠です。インフィニオンのOptiMOS™技術は、エネルギー効率の高い解決策を提供し、AIデータセンターの持続可能な運用を支援します。

 

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パワー モジュール ポートフォリオ概要

OptiMOS™ TDM2454xx 4相パワーモジュールは、280 A対応で高性能AIデータセンター向けに設計されています。このモジュールは、真の垂直電力供給（VPD：Vertical Power Delivery）を実現し、業界最高の電力密度2.0A/mm²を提供します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気効率と熱効率を強化したチップ埋め込み型パッケージ、新しいインダクタ技術を組み合わせ、低プロファイル化を実現し、真の垂直電力供給が可能です。また、TDM2454xxはVPDシステムに最適なフットプリントを持ち、モジュールのタイル配置を容易にし、電流フローを改善します。

 

主な特長:

 

  • 業界トップの電力密度：280Aピーク対応で10x9x5mmのサイズ
  • 業界初の4相パワーモジュールオプション：10x9x5mmパッケージで埋め込み型コンデンサを統合
  • >2.0 A/mm² TDC（熱管理済み）: *80°C以下のコールドプレート温度
  • VPD最適化モジュール：モジュールをタイル状に配置するために最適化されたフットプリント設計
  • 独自の磁性技術：小型フットプリントで低プロファイルの垂直電力供給を実現

 

このモジュールは、設計効率と性能を最大化し、次世代AIデータセンターの要求を満たします。

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第2世代DC-DCパワーモジュール概要
OptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアル フェーズ（2相）パワーモジュールは、160A対応で垂直電力供給（VPD）に適した設計となっており、高い電流密度と優れた電気・熱効率を実現しています。

主な特長:

  • 業界トップの電力密度：非TLVRオプションで160 Aピーク対応、8x8x4mmサイズ
  • 業界初のデュアルフェーズTLVRパワーモジュールオプション：8x8x5mmパッケージで160 Aピーク対応
  • >1.5 A/mm² TDC（熱管理済み）：*80°C以下のコールド プレート温度
  • 熱インピーダンスの大幅削減：インフィニオンのチップ埋め込みパッケージにより、前世代比で基板熱抵抗を3倍以上低減
  • 独自の磁性技術：コンパクトなフット プリントで低プロファイルの垂直電力供給を可能に

このモジュールは、性能、効率、そして設計の柔軟性を向上させ、次世代のAIおよびハイパフォーマンス コンピューティング用途に最適化されています。

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第1世代DC-DCパワーモジュール概要
OptiMOS™ TDM22545DおよびTDM22544Dデュアルフェーズ（2相）パワーモジュールは、140 A対応で、小型パッケージ内に2つのスマート パワー ステージ、2つの電力インダクタ、デカップリング コンデンサを統合し、2つの独立した同期式降圧コンバーターを実装します。

主な特長:

  • 業界トップの電力密度：140 Aピークに対応する10x9x5mmおよび10x9x8mmパッケージ
  • 高電力密度ソリューション：>1 A/mm²
  • 簡素化された構造：大規模製造向けに最適化
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 信号品質の向上

このモジュールは高い性能と効率性を備え、多様な用途での設計と製造の容易さを提供します。

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OptiMOS™ TDM2454xx 4相パワーモジュールは、280 A対応で高性能AIデータセンター向けに設計されています。このモジュールは、真の垂直電力供給（VPD：Vertical Power Delivery）を実現し、業界最高の電力密度2.0A/mm²を提供します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気効率と熱効率を強化したチップ埋め込み型パッケージ、新しいインダクタ技術を組み合わせ、低プロファイル化を実現し、真の垂直電力供給が可能です。また、TDM2454xxはVPDシステムに最適なフットプリントを持ち、モジュールのタイル配置を容易にし、電流フローを改善します。

 

主な特長:

 

  • 業界トップの電力密度：280Aピーク対応で10x9x5mmのサイズ
  • 業界初の4相パワーモジュールオプション：10x9x5mmパッケージで埋め込み型コンデンサを統合
  • >2.0 A/mm² TDC（熱管理済み）: *80°C以下のコールドプレート温度
  • VPD最適化モジュール：モジュールをタイル状に配置するために最適化されたフットプリント設計
  • 独自の磁性技術：小型フットプリントで低プロファイルの垂直電力供給を実現

 

このモジュールは、設計効率と性能を最大化し、次世代AIデータセンターの要求を満たします。

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第2世代DC-DCパワーモジュール概要
OptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアル フェーズ（2相）パワーモジュールは、160A対応で垂直電力供給（VPD）に適した設計となっており、高い電流密度と優れた電気・熱効率を実現しています。

主な特長:

  • 業界トップの電力密度：非TLVRオプションで160 Aピーク対応、8x8x4mmサイズ
  • 業界初のデュアルフェーズTLVRパワーモジュールオプション：8x8x5mmパッケージで160 Aピーク対応
  • >1.5 A/mm² TDC（熱管理済み）：*80°C以下のコールド プレート温度
  • 熱インピーダンスの大幅削減：インフィニオンのチップ埋め込みパッケージにより、前世代比で基板熱抵抗を3倍以上低減
  • 独自の磁性技術：コンパクトなフット プリントで低プロファイルの垂直電力供給を可能に

このモジュールは、性能、効率、そして設計の柔軟性を向上させ、次世代のAIおよびハイパフォーマンス コンピューティング用途に最適化されています。

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第1世代DC-DCパワーモジュール概要
OptiMOS™ TDM22545DおよびTDM22544Dデュアルフェーズ（2相）パワーモジュールは、140 A対応で、小型パッケージ内に2つのスマート パワー ステージ、2つの電力インダクタ、デカップリング コンデンサを統合し、2つの独立した同期式降圧コンバーターを実装します。

主な特長:

  • 業界トップの電力密度：140 Aピークに対応する10x9x5mmおよび10x9x8mmパッケージ
  • 高電力密度ソリューション：>1 A/mm²
  • 簡素化された構造：大規模製造向けに最適化
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 信号品質の向上

このモジュールは高い性能と効率性を備え、多様な用途での設計と製造の容易さを提供します。

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