OptiMOS™デュアルフェーズ (4相) パワーモジュール280 A、10x9x5 mmパッケージ

インフィニオンのデュアルフェーズ パワーモジュールを選ぶ5つの理由
  • 業界をリードする電力密度: 10x9x8 mm + 10x9x5 mm (160 Aピーク出力)
  • 垂直電力供給を可能にし、PDN損失を削減し、電力密度を向上
  • 競合製品に比べて、全負荷時に効率が2%向上
  • 最適な熱管理: 競合製品に比べて、全負荷時に-5°C低減
  • クラス最高の総所有コスト

ジェネレーティブAIデータセンターのTCO (総保有コスト) を削減

データ センターは、主に人工知能 (AI) への投資の増加によって、前例のない成長を遂げています。現在、データセンターは世界のエネルギー消費量の2%以上を占めています。AIの普及により、データセンター内の電力需要は2023年から2030年の間に165%増加すると予想されています。グリッドからコアへの電力変換の効率と電力密度を継続的に改善することは、総所有コスト (TCO) を削減しながらコンピューティング パフォーマンスをさらに向上させるために不可欠です。

パワーモジュールのロードマップ
パワーモジュールのロードマップ
パワーモジュールのロードマップ

ライフサイクルアセスメント – 第2段階のソリューション

AIの電力需要が増加し続けるにつれて、持続可能でエネルギー効率の高いソリューションの必要性も高まります。インフィニオンでは、環境への影響を削減するとともに、お客様にも同様の取り組みを支援していくことに尽力しています。

そのため、当社では、AIサーバーにおける2種類の異なる電圧レギュレーター ソリューション (背面に取り付けられた電圧レギュレーター モジュール (VRM) とプロセッサの横に横に取り付けられた個別のソリューション) の環境への影響を比較するライフサイクル アセスメントを実施しました。

どちらのソリューションもAIサーバーの第2ステージに電力を供給し、プロセッサとGPUに電力を供給します。これらのソリューションのライフサイクル全体を、原材料や製造から輸送、使用段階、耐用年数に至るまで比較しました。

パワーモジュールポートフォリオの概要

OptiMOS™ TDM2454xxクァッドフェーズ (4相) パワーモジュール 280 A は、高性能 AI データ センター向けです。完全な垂直給電 (VPD) 、業界最高の電流密度2.0 A/mm2を実現します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気効率と熱効率を向上させたチップ内蔵パッケージ、新しいインダクタ技術を組み合わせることで、低背化実現し、完全な垂直給電を可能にしています。さらに、TDM2454xxは、モジュールのタイル状の設置が可能で、電流の流れを改善するVPDシステムに適したフットプリントを備えています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10 x 9 x 5 mm、280 Aピーク容量
  • コンデンサを搭載した業界初の4相電源モジュールオプションを、10 x 9 x 5 mmパッケージで実現
  • TDC (熱設計電流)* 2.0 A/㎟超
  • VPD向けに最適化された最初のモジュールは、モジュールをタイル状に並べるのに最適なフットプリント設計
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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DC-DCパワーモジュールの第2世代製品です。OptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアルフェーズ (2相) パワーモジュール160 Aは、垂直給電 (VPD) 向けに設計されており、高電流密度、ベンチマークとなる電気効率、熱効率を実現します。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力容量、非TLVR (トランスインダクター電圧レギュレーター)
  • 業界初のデュアルフェーズTLVR電源モジュールオプションを、ピーク電流160 Aの8x8x5 mmパッケージで実現
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/㎟超
  • インフィニオンのチップ内蔵パッケージは、接合部からボードへの熱インピーダンスを、前世代製品に比べて1/3以下に低減
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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これは第一世代のDC-DCパワーモジュール、 OptiMOS™ TDM22545DおよびTDM22544Dデュアルフェーズ パワーモジュール 140 A です。これらには、2 つのスマート パワー ステージ、2 つのパワー インダクタ、およびデカップリング コンデンサがパッケージ化されており、2 つの独立した同期降圧コンバータを小型パッケージに搭載しています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10x9x5 mm + 10x9x8 mm (140 Aピーク出力)
  • 高電力密度ソリューション（>1A/㎟）
  • 大量生産に適したシンプルな構造
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 優れたシグナルインテグリティ

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OptiMOS™ TDM2454xxクァッドフェーズ (4相) パワーモジュール 280 A は、高性能 AI データ センター向けです。完全な垂直給電 (VPD) 、業界最高の電流密度2.0 A/mm2を実現します。TDM2454xxモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ技術、電気効率と熱効率を向上させたチップ内蔵パッケージ、新しいインダクタ技術を組み合わせることで、低背化実現し、完全な垂直給電を可能にしています。さらに、TDM2454xxは、モジュールのタイル状の設置が可能で、電流の流れを改善するVPDシステムに適したフットプリントを備えています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10 x 9 x 5 mm、280 Aピーク容量
  • コンデンサを搭載した業界初の4相電源モジュールオプションを、10 x 9 x 5 mmパッケージで実現
  • TDC (熱設計電流)* 2.0 A/㎟超
  • VPD向けに最適化された最初のモジュールは、モジュールをタイル状に並べるのに最適なフットプリント設計
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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DC-DCパワーモジュールの第2世代製品です。OptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTデュアルフェーズ (2相) パワーモジュール160 Aは、垂直給電 (VPD) 向けに設計されており、高電流密度、ベンチマークとなる電気効率、熱効率を実現します。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力容量、非TLVR (トランスインダクター電圧レギュレーター)
  • 業界初のデュアルフェーズTLVR電源モジュールオプションを、ピーク電流160 Aの8x8x5 mmパッケージで実現
  • TDC (熱設計電流)* 1.5 A/㎟超
  • インフィニオンのチップ内蔵パッケージは、接合部からボードへの熱インピーダンスを、前世代製品に比べて1/3以下に低減
  • インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現

*コールドプレートの温度は80°C以下

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これは第一世代のDC-DCパワーモジュール、 OptiMOS™ TDM22545DおよびTDM22544Dデュアルフェーズ パワーモジュール 140 A です。これらには、2 つのスマート パワー ステージ、2 つのパワー インダクタ、およびデカップリング コンデンサがパッケージ化されており、2 つの独立した同期降圧コンバータを小型パッケージに搭載しています。

主な機能

  • 業界をリードする電力密度: 10x9x5 mm + 10x9x8 mm (140 Aピーク出力)
  • 高電力密度ソリューション（>1A/㎟）
  • 大量生産に適したシンプルな構造
  • 熱管理とシステム効率の向上
  • 優れたシグナルインテグリティ

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