EasyPACK™ S

EasyPACK™ S: Easyファミリーの次の進化ステップ

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概要

Introducing EasyPACK™ S—smart, small, sizeable. The latest innovation in power electronics offers highest degree of automation in customer production line. With a compact 36x33x6 mm design, it enables system miniaturization and features robust thermal management, high reliability, and low EMI, making it a highly efficient solution for demanding applications and next-gen power electronics, empowering a new level of performance.

主な特長

  • Compact package size
  • Fast and easy assembly process
  • High flexibility
  • Automotive and industry qualified
  • PressFIT contact technology
  • Cost-effective module

製品

概要

インフィニオンのEasyPACK™ Sのメリットは何ですか？

インフィニオンのフレキシブル パワー モジュールEasyPACK™ Sは、さまざまなアプリケーションの多様なニーズに対応できるよう設計されており、さまざまなトポロジーとインバーター構成を提供します。PressFITピンにより、組み立てとPCB実装が容易になり、生産時間とコストを削減できます。当社は、実績あるチップ技術を活用し、お客様のアプリケーションの要件に合致するコンポーネントを慎重に選定しています。その結果、信頼性を損なうことなく優れた性能を発揮する、コスト効率の高いモジュールを実現します。

当社の大量生産の経験により、お客様の生産ラインの要求を満たすモジュールを提供できます。当社の専門知識を活用し、柔軟性、使いやすさ、優れた性能を兼ね備えたパワー モジュールをご確認ください。さまざまなトポロジーで追加のチップ技術を組み込むことで、お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

パッケージ

次世代パワー エレクトロニクス向けに設計されたEasyPACK™ ファミリーの最新製品、EasyPACK™ Sをご紹介します。36 × 33 × 6 mmの超小型フットプリントにより、性能を損なうことなくシステムの小型化を実現します。堅牢で信頼性の高いモジュール設計は、容易な設計アプローチを特長とし、最適化された熱マネージメントを備えた統合モジュール ソリューションを提供します。これにより、設計組み込みプロセスが簡素化され、効率的な放熱が確保されます。絶縁パッケージにより、高い沿面距離と空間距離を確保し、優れた保護性能と信頼性の高い動作を実現します。低い浮遊インダクタンスにより、高周波スイッチングが可能になり、EMI (電磁干渉) を低減します。

テクノロジー

EasyPACK™ Sは将来を見据えた設計で、厳しい寿命および信頼性目標を満たしながら、新たなチップ技術とシームレスに統合できるよう設計されています。拡張性の高いプラットフォーム アーキテクチャにより、さまざまな半導体技術、電力クラス、電気的構成に対応する優れた設計柔軟性を提供し、性能の最適化と設計組み込みの迅速化を実現します。EasyPACK™ Sは、当社の先進的なIGBT、CoolSiC™、CoolGaN™ 技術を用いた、さまざまな電力クラス向けのプラットフォームを提供します。

自動車および産業分野認定のEasyPACK™

EasyPACK™ Sは、最も厳しい寿命要件を満たすよう設計されており、業界の最前線にとどまりたい企業にとって理想的な選択肢です。将来を見据えた設計により、新たなチップ技術ともシームレスに統合でき、最も厳しい寿命要件も満たします。

自動処理

EasyPACK™ Sは比類のない使いやすさを提供し、顧客の生産ラインにおける高度な自動化に対応します。大量生産向けに最適化されており、ねじ締めやハンドリングなどの製造プロセスを効率化して、顧客の効率を最大化します。EasyPACK™ Sは、システムレベルでコストと性能の最適なバランスを実現し、パワー エレクトロニクスの新たな基準を打ち立てます。

インフィニオンのEasyPACK™ Sのメリットは何ですか？

インフィニオンのフレキシブル パワー モジュールEasyPACK™ Sは、さまざまなアプリケーションの多様なニーズに対応できるよう設計されており、さまざまなトポロジーとインバーター構成を提供します。PressFITピンにより、組み立てとPCB実装が容易になり、生産時間とコストを削減できます。当社は、実績あるチップ技術を活用し、お客様のアプリケーションの要件に合致するコンポーネントを慎重に選定しています。その結果、信頼性を損なうことなく優れた性能を発揮する、コスト効率の高いモジュールを実現します。

当社の大量生産の経験により、お客様の生産ラインの要求を満たすモジュールを提供できます。当社の専門知識を活用し、柔軟性、使いやすさ、優れた性能を兼ね備えたパワー モジュールをご確認ください。さまざまなトポロジーで追加のチップ技術を組み込むことで、お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

パッケージ

次世代パワー エレクトロニクス向けに設計されたEasyPACK™ ファミリーの最新製品、EasyPACK™ Sをご紹介します。36 × 33 × 6 mmの超小型フットプリントにより、性能を損なうことなくシステムの小型化を実現します。堅牢で信頼性の高いモジュール設計は、容易な設計アプローチを特長とし、最適化された熱マネージメントを備えた統合モジュール ソリューションを提供します。これにより、設計組み込みプロセスが簡素化され、効率的な放熱が確保されます。絶縁パッケージにより、高い沿面距離と空間距離を確保し、優れた保護性能と信頼性の高い動作を実現します。低い浮遊インダクタンスにより、高周波スイッチングが可能になり、EMI (電磁干渉) を低減します。

テクノロジー

EasyPACK™ Sは将来を見据えた設計で、厳しい寿命および信頼性目標を満たしながら、新たなチップ技術とシームレスに統合できるよう設計されています。拡張性の高いプラットフォーム アーキテクチャにより、さまざまな半導体技術、電力クラス、電気的構成に対応する優れた設計柔軟性を提供し、性能の最適化と設計組み込みの迅速化を実現します。EasyPACK™ Sは、当社の先進的なIGBT、CoolSiC™、CoolGaN™ 技術を用いた、さまざまな電力クラス向けのプラットフォームを提供します。

自動車および産業分野認定のEasyPACK™

EasyPACK™ Sは、最も厳しい寿命要件を満たすよう設計されており、業界の最前線にとどまりたい企業にとって理想的な選択肢です。将来を見据えた設計により、新たなチップ技術ともシームレスに統合でき、最も厳しい寿命要件も満たします。

自動処理

EasyPACK™ Sは比類のない使いやすさを提供し、顧客の生産ラインにおける高度な自動化に対応します。大量生産向けに最適化されており、ねじ締めやハンドリングなどの製造プロセスを効率化して、顧客の効率を最大化します。EasyPACK™ Sは、システムレベルでコストと性能の最適なバランスを実現し、パワー エレクトロニクスの新たな基準を打ち立てます。

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