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S25FS256TDACHC113

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S25FS256TDACHC113
S25FS256TDACHC113
データシート

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2030
  • Density
    256 MBit
  • インターフェース
    Quad SPI
  • インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)
    80 / -
  • インターフェース帯域幅
    40 MByte/s
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    FS-T
  • リードボール仕上げ
    Sn/Ag/Cu
  • 動作温度
    0 °C to 70 °C
  • 動作電圧
    1.8 V
  • 認定
    Commercial
推奨
OPN
S25FS256TDACHC113
製品ステータス active
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-33
パッケージ名 WLCSP
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ SG-XFWLB-33
パッケージ名 WLCSP
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

機能

  • Compact footprint
  • Best-in-class low power
  • Built-in ECC
  • Endurance/retention optimization

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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