S-COM10.8

Dual-interface module with inductive coupling for highly demanding applications

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S-COM10.8
S-COM10.8

Product details

  • Derivatives
    Au surface, Pd surface
  • ISO - リファレンス
    ISO 7816-1, ISO 10373-1/-3, ISO 7810, ISO 14443
  • アプリケーション
    authentication, government identification
  • ピッチ
    14.25 mm
  • リーディング テクノロジー
    Coil on module
  • 厚さ
    max. 420 µm
  • 寸法
    13 x 11.8 mm
  • 接触面
    NiAu
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    dual-interface module with inductive coupling for highly demanding applications
  • 製品名
    S-COM10.8
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
The innovative ’Coil on Module’ package technology from Infineon uses a radiofrequency link rather than the common mechanical-electrical connection between the card antenna and the module, it employs two antennas, one on the module and one in the card, communicating w/o physical electrical connection.It improves the robustness of dual interface cards and simplifies card design and manufacturing, making it more efficient and faster.’Coil on Module’ underlines our technology leadership and is based on our extensive semiconductor and module expertise as well as profound understanding of card manufacturer’s

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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