P-MCS8-2-1

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P-MCS8-2-1
P-MCS8-2-1

製品仕様情報

  • ISO - リファレンス
    ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3, ISO 14443
  • アプリケーション
    payment, government identification
  • ピッチ
    9.5 mm
  • 厚さ
    max. 250µm
  • 寸法
    8.1 x 5.15mm
  • 接触面
    Ag
  • 納品形態
    Tape on Reel
  • 製品の説明
    thin contactless module, mold
  • 製品名
    P-MCS8-2-1
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
The P-MCS8-2-1 is a economical thin module (< 250µm) allowing: integration of additional security layer, possibility of very thin inlays, additional layer to reduce card cracks, higher card quality (more coverage over chip). It uses the proven lead frame design from the P-MCC8-2-6. With its standard dimensions and due to its compatible design existing sets of production settings e.g. for thermo compression can be used and allow a easy change over.

特長

  • 9.5mm
  • 8.1 x 5.15mm
  • max. 250µm
  • Ag
  • ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Tape on Reel

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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