PG-TSLP-9-8

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パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TSLP
  • 端孝
    9
  • ポリアント
    8
  • 露出㝗㝟パドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    1.1
  • ボディ幅 (mm)
    1.1
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.4
インフィニオンの薄型小型リードレスパッケージ(TSLP)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 アドバンスドシン(AT)バージョンとシンスーパー(TS)バージョンがあります。 その小さなアウトラインとリードフレームレス構造により、軽量アプリケーションに最適です。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、薄型の小型無鉛パッケージ(TSNP)のパッケージ・ファミリーがあります。 代表的なアプリケーションは、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、チューナ、ダイオード、ESDデバイス、RFミキサー、汎用およびRFトランジスタなどです。

イメージギャラリー

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