PG-TSLP

インフィニオンの薄型小型リードレスパッケージ(TSLP)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 アドバンスドシン(AT)バージョンとシンスーパー(TS)バージョンがあります。 その小さなアウトラインとリードフレームレス構造により、軽量アプリケーションに最適です。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、薄型の小型無鉛パッケージ(TSNP)のパッケージ・ファミリーがあります。 代表的なアプリケーションは、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、チューナ、ダイオード、ESDデバイス、RFミキサー、汎用およびRFトランジスタなどです。