PG-TSLP-3-1

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TSLP
  • 端孝
    3
  • ポリアント
    1
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    1.0
  • ボディ幅 (mm)
    0.6
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.65
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    15000
    1
    180
インフィニオンの薄型小型リードレスパッケージ(TSLP)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 アドバンスドシン(AT)バージョンとシンスーパー(TS)バージョンがあります。 その小さなアウトラインとリードフレームレス構造により、軽量アプリケーションに最適です。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 同じフットプリントのドロップイン・ソリューションには、薄型の小型無鉛パッケージ(TSNP)のパッケージ・ファミリーがあります。 代表的なアプリケーションは、リニア電圧レギュレータ、スイッチ、チューナ、ダイオード、ESDデバイス、RFミキサー、汎用およびRFトランジスタなどです。

イメージギャラリー

TSLP-3-1-TP
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TSLP-3-1-FP TSLP-3-1-FP TSLP-3-1-FP
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ドキュメントと図面

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