パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TISON
  • 端孝
    8
  • ポリアント
    5
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    8.0
  • ボディ幅 (mm)
    8.0
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    1.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    2500
    1
    330
インフィニオンのリード線なしの統合デバイスパッケージは、さまざまなファミリとして提供されています。 これらの製品は、統合型クワッドフラット無リード線(IQFN)、統合型スモールアウトライン無鉛(SON)、統合型トライサイドフラット無リード線(ITFN)の各バージョンがあります。 薄い(T)、非常に薄い(V)、非常に薄い(W)の厚みバリエーションがあります。 パワーデバイスの別の名称には、パワークワッドフラットノーリード(PQFN)パッケージが含まれる場合があります。 プラスチックパッケージには、通常、異なる機能のダイが搭載されており、システム・イン・パッケージ(SiP)を形成します。 製品によっては、両面冷却(DSC)付きのバージョンがあります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 フットプリントは対称性が低いかまったくないため、ボードパッドの設計中に特別な考慮が必要です。 代表的な製品は、統合型電圧レギュレータ、オーディオアンプIC、パワーステージ、インテリジェントパワーモジュール、トランジスタ、および電流センサーです。

イメージギャラリー

Infineon-PG-TISON-8-5_SPO-P-v01_00-EN
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PG-TISON-8-5_Footprint Drawing PG-TISON-8-5_Footprint Drawing PG-TISON-8-5_Footprint Drawing
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ドキュメントと図面