PG-TFLGA-13-1

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パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-TFLGA
  • 端孝
    13
  • ポリアント
    1
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    5.0
  • ボディ幅 (mm)
    5.0
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.65
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    4000
    1
    330
インフィニオンのランドグリッドアレイパッケージ(LGA)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 薄型(T)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 ファインピッチバリアント(F)は特に指定されています。 LGAのコンセプトは、オーバーモールドされたラミネート基板を利用して、パッケージの周囲ではなく底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品は、メモリ、ゲートドライバIC、GaNトランジスタ、統合パワーステージ、スイッチ、チューナーです。

イメージギャラリー

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PG-TFLGA-13-1_Footprint Drawing PG-TFLGA-13-1_Footprint Drawing PG-TFLGA-13-1_Footprint Drawing
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