パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-HSOF
  • 端孝
    8
  • ポリアント
    1
  • 露出㝗㝟パドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    10.375
  • ボディ幅 (mm)
    9.9
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    1.2
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    2000
    1
    330
インフィニオンのヒートシンク小型アウトラインフラットリード(HSOF)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 ロープロファイル(L)バージョンとして入手可能です。 HSOF-7およびHSOF-8バリアントの代替指定はTOリードレス(TOLL)であり、HSOF-5は縮小バージョン(sTOLL)を表します。 また、HSOF-5の名称で見つけることができます。 プラスチックパッケージは、熱放散に最適化されたリードフレームにダイを運びます。 セミフラット接続設計により、表面実装技術 (SMT) を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 結線には、ウェッタブル フランクの自動光学検査 (AOI) のための追加のリード チップ検査 (LTI) 機能があります。 フットプリントはほぼ1軸対称を特徴としているため、基板実装設計では追加の考慮が必要です。 代表的な製品は、MOSFET、nチャネル、GaNトランジスタ、およびスイッチです。

イメージギャラリー

PG-HSOF-8-1_Footprint Drawing
PG-HSOF-8-1_Footprint Drawing
PG-HSOF-8-1_Footprint Drawing PG-HSOF-8-1_Footprint Drawing PG-HSOF-8-1_Footprint Drawing
PG-HSOF-8-1-TP PG-HSOF-8-1-TP PG-HSOF-8-1-TP
PG-HSOF-8-1_Tape and Reel_01 PG-HSOF-8-1_Tape and Reel_01 PG-HSOF-8-1_Tape and Reel_01
PG-HSOF-8-1_Package Outline PG-HSOF-8-1_Package Outline PG-HSOF-8-1_Package Outline

ドキュメントと図面