CERAMIC-SOP-16 (002-23171)

CG-SSOP-16-800

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    CG
  • パッケージ ファミリー
    CG-SSOP
  • 端子
    16
  • バリアント
    800
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    10.45
  • ボディ幅 (mm)
    7.45
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.27
インフィニオンのセラミック製スモールアウトラインパッケージ(SOP)は、さまざまなファミリーとして提供されます。 シュリンク(S)バージョンと薄型(T)バージョンがあります。 代替およびレガシーの呼称には、CER-TSOP-IIが含まれる場合があります。 2列ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 代表的な製品には、宇宙アプリケーション用のメモリがあります。

イメージギャラリー

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ドキュメントと図面

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