CERDIP-32 (002-23724)

C-DIP-32-800

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    C
  • パッケージ ファミリー
    C-DIP
  • 端子
    32
  • バリアント
    800
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    40.64
  • ボディ幅 (mm)
    7.62
  • 最小端子ピッチ (mm)
    2.54
インフィニオンは、セラミックデュアルインラインパッケージ(DIP)を提供しています。 従来の指定には、CERDIPが含まれる場合があります。 ストレートリード終端設計により、スルーホール技術(THT)を使用した高い堅牢性の基板実装が可能になります。 THDのリード線は、はんだ付けする前にボードのドリル穴に挿入されます。 プリマウント加工中は、リード曲げ時などに特別な注意を払う必要があります。 代表的な製品は、耐放射線性パワーIC、デュアルおよびクワッドチャネルの高信頼性パワーMOSFET、宇宙アプリケーション向けのメモリです。

イメージギャラリー

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ドキュメントと図面

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