C-DIP

インフィニオンは、セラミックデュアルインラインパッケージ(DIP)を提供しています。 従来の指定には、CERDIPが含まれる場合があります。 ストレートリード終端設計により、スルーホール技術(THT)を使用した高い堅牢性の基板実装が可能になります。 THDのリード線は、はんだ付けする前にボードのドリル穴に挿入されます。 プリマウント加工中は、リード曲げ時などに特別な注意を払う必要があります。 代表的な製品は、耐放射線性パワーIC、デュアルおよびクワッドチャネルの高信頼性パワーMOSFET、宇宙アプリケーション向けのメモリです。