CCGA-165 (001-58969)

C-CGA-165-800

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    C
  • パッケージ ファミリー
    C-CGA
  • 端孝
    165
  • ポリアント
    800
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    24.994
  • ボディ幅 (mm)
    20.98
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    1.27
インフィニオンは、カラムグリッドアレイ(CGA)パッケージを提供しています。 従来の呼称は、セラミックコラムグリッドアレイ(CCGA)である場合があります。 これらの製品は、プリント回路基板(PCB)の表面実装はんだ付け用の折りたたみ式はんだカラムを備えています。 コラムグリッドアレイ接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した基板実装が可能です。 代表的な製品は、同期SRAMなどのメモリです。

イメージギャラリー

C-CGA-165-800_Package Outline
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ドキュメントと図面

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