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TOLG (TO-Leaded with Gullwing) パッケージ

OptiMOS™ パワーMOSFETをTOLG (TO-Leaded with Gullwing) パッケージで提供し、ボード上での熱サイクル性能の向上を実現

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概要

TOLGパッケージは、TO-リードレス(TOLL)と同じ大電流および薄型機能を提供します。TOLGパッケージはTOLLとフットプリント互換性があり、高熱サイクル用のガルウィングリードの追加機能を備えています。 TOLGパッケージは、D2PAK 7ピンと比較して優れた電気的性能を実現し、基板スペースを~60%削減します。このパッケージは非常に低いRDS(on)を提供し、300A>大電流を処理するように最適化されています。

主な機能

  • 高性能
  • 高電流定格>300A
  • 低リンギングおよび電圧オーバーシュート
  • ボード使用率の最適化

製品

概要

60V〜250Vの仕様電圧の幅広いポートフォリオ

TOLGパッケージの OptiMOS™ パワーMOSFETファミリーは、60V、80V、100V、200V、250Vなどの幅広い電圧ポートフォリオで提供され、TOLGパッケージの主な利点には、高効率、低EMI、高電力密度があり、高性能とシステム全体の効率を実現します。

TOLx 製品の比較 - TOLL, TOLT, TOLG
ボード上の高い熱サイクル性能

MOSFETの動作中、シリコンダイは加熱され、PCBに熱を伝達します。 PCBコアの材料に応じて、さまざまなレベルのPCB熱膨張が発生します。 FR4およびCu-IMSボードの場合、PCBは柔軟性があり、MOSFETパッケージと同じCTEを備えているため、この膨張/変形は深刻ではありません。 ただし、Al-IMSボードの場合、この変形により、PCBとMOSFETの間のはんだ層に機械的ストレスが発生します。 時間が経つにつれて、この温度サイクルははんだ接合部の亀裂を引き起こし、最終的には故障につながります。

TOLGの利点は、パッケージとPCB間のはんだ接合部をテストする第2レベルの信頼性テストであるオンボード温度サイクル(TCoB)で特に顕著です。 ガルウィングリードの柔軟性により、新しいパッケージはAl-IMSボード上で優れたはんだ接合信頼性を示します。 これは、標準要件(IPC 9701)と比較して2倍優れたTCoB動作を示しています。

利点 OptiMOS™パワーMOSFETはガルウィングパッケージ付きTOリード

TOLG のフットプリントは同じ (10x11x2.3mm)とTOリードレスとして300A以上の低抵抗と高電流能力の優れた性能。さらに、TOLGの大きな利点は、D2PAK 7ピンパッケージの重要な機能であるリードの柔軟性にあります。 しかし、D2PAK 7ピンと比較して、TOLGは約60%の基板スペース削減が可能で、非常にコンパクトな設計に最適なソリューションです。 これらの機能により、導通損失の低減とEMIの低減、およびPCB面積の使用率の向上が可能になります。

TOLx 製品 - TOLL、TOLT、および TOLG

インフィニオンのTOLxファミリーの高電流、高電力密度パッケージであるTO-Leadless(TOLL)、TO-リード付きトップサイド冷却(TOLT)、およびTO-Lead付きガルウィングリード(TOLG))は、さまざまな要件に対応します。 TOLLパッケージは高電力密度を特長とし、TOLGは優れたオンボードサーマルサイクル(TCoB)を提供し、TOLTはヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えながら優れた熱性能を提供します。

TOLxパッケージファミリー

60V〜250Vの仕様電圧の幅広いポートフォリオ

TOLGパッケージの OptiMOS™ パワーMOSFETファミリーは、60V、80V、100V、200V、250Vなどの幅広い電圧ポートフォリオで提供され、TOLGパッケージの主な利点には、高効率、低EMI、高電力密度があり、高性能とシステム全体の効率を実現します。

TOLx 製品の比較 - TOLL, TOLT, TOLG

ボード上の高い熱サイクル性能

MOSFETの動作中、シリコンダイは加熱され、PCBに熱を伝達します。 PCBコアの材料に応じて、さまざまなレベルのPCB熱膨張が発生します。 FR4およびCu-IMSボードの場合、PCBは柔軟性があり、MOSFETパッケージと同じCTEを備えているため、この膨張/変形は深刻ではありません。 ただし、Al-IMSボードの場合、この変形により、PCBとMOSFETの間のはんだ層に機械的ストレスが発生します。 時間が経つにつれて、この温度サイクルははんだ接合部の亀裂を引き起こし、最終的には故障につながります。

TOLGの利点は、パッケージとPCB間のはんだ接合部をテストする第2レベルの信頼性テストであるオンボード温度サイクル(TCoB)で特に顕著です。 ガルウィングリードの柔軟性により、新しいパッケージはAl-IMSボード上で優れたはんだ接合信頼性を示します。 これは、標準要件(IPC 9701)と比較して2倍優れたTCoB動作を示しています。

利点 OptiMOS™パワーMOSFETはガルウィングパッケージ付きTOリード

TOLG のフットプリントは同じ (10x11x2.3mm)とTOリードレスとして300A以上の低抵抗と高電流能力の優れた性能。さらに、TOLGの大きな利点は、D2PAK 7ピンパッケージの重要な機能であるリードの柔軟性にあります。 しかし、D2PAK 7ピンと比較して、TOLGは約60%の基板スペース削減が可能で、非常にコンパクトな設計に最適なソリューションです。 これらの機能により、導通損失の低減とEMIの低減、およびPCB面積の使用率の向上が可能になります。

TOLx 製品 - TOLL、TOLT、および TOLG

インフィニオンのTOLxファミリーの高電流、高電力密度パッケージであるTO-Leadless(TOLL)、TO-リード付きトップサイド冷却(TOLT)、およびTO-Lead付きガルウィングリード(TOLG))は、さまざまな要件に対応します。 TOLLパッケージは高電力密度を特長とし、TOLGは優れたオンボードサーマルサイクル(TCoB)を提供し、TOLTはヒートシンクへの熱抵抗を最小限に抑えながら優れた熱性能を提供します。

TOLxパッケージファミリー

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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "コミュニティに質問する ", "labelEn" : "Ask the community " }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "製品フォーラムのディスカッション ", "labelEn" : "View all discussions " } ] }