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概要

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation は、絶縁パッケージの最先端技術です。 高度絶縁素材により、ハイグレードの絶縁フォイルに比べ、熱抵抗Rth(j-h) を35% 低減するため、チップ ヒートシンク間に効果的で信頼性の高い熱経路を提供します。

広範な600V/1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 S7ポートフォリオは、短絡保護機能/堅牢性を必要とするすべての産業用アプリケーション向けの優れたオプションです。優れた制御性と短絡耐性を備えたIGBT7は、優れた電気的性能、より高い制御性、容易なEMI 設計、および過酷な条件下でのアプリケーションにおける高い信頼性 (HV-H3TRBおよび宇宙線の堅牢性) により、SC デバイスのベンチマークを表しています。

TO-247 4ピン(ケルビンエミッタ)パッケージに搭載された650 Vクラスの50 Aおよび75 A S5 TRENCHSTOP™ IGBT5により、10 kHzから40 kHzの中速スイッチングで最高の効率を実現します。

TO-247PLUS パッケージのより大きなアクティブチップ面積は、TO-247フットプリントで最大75 A のIGBTおよびのダイオードを搭載できます。TO-247PLUSの高い電力密度は、並列接続を減らし、システム効率やシステムの電力出力の向上を図ることが可能です。

ケルビンエミッタ端子として知られる4番目のピンは、ゲート制御ループ上のエミッタリードインダクタンスをバイパスし、IGBTのスイッチング速度を向上させ、スイッチングエネルギーを低減します。

TRENCHSTOP™ Advanced Isolation は、絶縁パッケージの最先端技術です。 高度絶縁素材により、ハイグレードの絶縁フォイルに比べ、熱抵抗Rth(j-h) を35% 低減するため、チップ ヒートシンク間に効果的で信頼性の高い熱経路を提供します。

広範な600V/1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 S7ポートフォリオは、短絡保護機能/堅牢性を必要とするすべての産業用アプリケーション向けの優れたオプションです。優れた制御性と短絡耐性を備えたIGBT7は、優れた電気的性能、より高い制御性、容易なEMI 設計、および過酷な条件下でのアプリケーションにおける高い信頼性 (HV-H3TRBおよび宇宙線の堅牢性) により、SC デバイスのベンチマークを表しています。

TO-247 4ピン(ケルビンエミッタ)パッケージに搭載された650 Vクラスの50 Aおよび75 A S5 TRENCHSTOP™ IGBT5により、10 kHzから40 kHzの中速スイッチングで最高の効率を実現します。

TO-247PLUS パッケージのより大きなアクティブチップ面積は、TO-247フットプリントで最大75 A のIGBTおよびのダイオードを搭載できます。TO-247PLUSの高い電力密度は、並列接続を減らし、システム効率やシステムの電力出力の向上を図ることが可能です。

ケルビンエミッタ端子として知られる4番目のピンは、ゲート制御ループ上のエミッタリードインダクタンスをバイパスし、IGBTのスイッチング速度を向上させ、スイッチングエネルギーを低減します。

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