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TO-220やTO-247などの標準的なスルーホールパッケージでは、各リードパッドは寄生インダクタンスに似ています。TO-247 4ピンパッケージには、追加のケルビン エミッタ端子があります。ケルビン エミッタ端子とも呼ばれるこの4ピンは、ゲート制御ループのエミッタ リード インダクタンスをバイパスし、IGBTのスイッチング速度を向上させ、スイッチングエネルギーを低減します。

  • 追加のケルビンエミッタ接続
  • スイッチングエネルギーの低減
  • IGBTのスイッチング速度の向上
  • 寄生インダクタンスの類似性

製品

概要

ケルビン エミッターを備えたTO-247 4ピンパッケージは、より高速な整流を可能にし、IGBTのスイッチング動作を改善します。標準のTO-247パッケージと比較して動的損失が20% 低減されているため、システム全体の効率が向上し、IGBT をより低い温度で動作させることができます。

IGBT のスイッチングが高速であるほど、TO-247 4ピンの利点は大きくなります。

4ピンパッケージのバリエーションによる高効率、低スイッチング損失: TO-247PLUS 4ピンパッケージの特長は、ドライバーICへの接続として使用される4番目のピンです。4番目のピンはゲート制御ループに対するエミッター ピンのインダクタンスの影響を除去するため、IGBTはドライバーIC信号への応答が速くなります。IGBTの応答が速いため、スイッチング損失が低減され、ターンオンとターンオフのスイッチングが高速化されます。3ピンの代わりに4ピン パッケージを使用すると、トータル スイッチング損失を20%以上削減できます。

さらなる高効率高効率、電力密度の向上、低コスト: 高効率と低コストは、次世代設計の共通の重要な要件です。しかし、より低いコストでより高いシステム性能を達成できますか?

電力損失の大部分は、インバーター回路内のパワーデバイス内で発生します。電力スイッチの損失抑制または高効率を実現することは、システムの電力出力に直接影響します。システムで失われるエネルギーが少ないほど、より多くのエネルギーを出力電力に伝達でき、システムの電力密度が増加します。失われるエネルギーが少なく、出力に伝達されるエネルギーが多いほど、出力電力コストkW /€は低くなります。

1200 V IGBT用のTO-247PLUS 4ピンパッケージは、最高電流定格1200 V/ 75 AのIGBTおよび同定格のダイオードを搭載し、標準のTO-247と比較して20 %低い熱抵抗Rth(jh)など、重要な主要機能が組み込まれています。エミッター沿面距離5.4 mm、前面モールドコンパウンドの完全カプセル化、および4ピン ケルビン エミッター パッケージ構成のドライバICへのフィードバックループの改善により、ターンオン損失を20 %削減します。より高いシステム電力密度、1200 VクラスでIcは40~75 Aに増加し、同じシステムの熱性能を維持し、熱抵抗Rth(jh)を20 %低下させ、TO-247PLUSの放熱能力はTO-247と比較して~15 %向上しました。

TO-247 4ピン ケルビン エミッタ パッケージと TRENCHSTOP™ 5ディスクリートIGBTを組み合わせるとどうなるでしょうか?IGBTの性能により、標準のTO-247のTRENCHSTOP™ 5ディスクリートIGBTと比較して、スイッチング損失を20%削減できます。

イノベーションとコスト改善の絶え間ない追求は続きます。しかし、終わりはどこにあるのでしょうか?ここで、インフィニオンのTRENCHSTOP™ディスクリートIGBT技術とTO-247 4ピン ケルビン エミッター パッケージの組み合わせが登場しました。4番目の信号用エミッターピンを実装することで、リードインダクタンスを20%削減します。また、全負荷条件下でのスイッチング損失を20%低減します。

さらに、PFCおよびインバーターでTRENCHSTOP™ 5 ディスクリートIGBTをTO-247-4ピンパッケージと組み合わせて使用すると、システム効率が1%向上したという報告があります。業界初で、97 %のシステム効率の壁を破りました。さらに、高効率と高速スイッチング機能により、電力密度も向上しています。最大100kHzで動作するため、受動部品のサイズを大幅に縮小でき、最も近い競合IGBTと比較して電力密度を2倍にできます。これにより、コストとスペースを節約できます。

TO-247-4ピン ケルビン エミッター パッケージのTRENCHSTOP™ 5は、同じ技術を使用したTO-247パッケージと比較して総スイッチング損失を20 %削減、極めて低い制御インダクタンスループ、ドライバ フィードバック用エミッター ピン、標準のTO-247と比較したシステム効率の改善、高電流条件での利点の増加、IGBTの低ジャンクション接合部温度での動作、過電流条件下での電力損失の大幅な削減など、重要な主要機能を組み込んでいます。

ケルビン エミッターを備えたTO-247 4ピンパッケージは、より高速な整流を可能にし、IGBTのスイッチング動作を改善します。標準のTO-247パッケージと比較して動的損失が20% 低減されているため、システム全体の効率が向上し、IGBT をより低い温度で動作させることができます。

IGBT のスイッチングが高速であるほど、TO-247 4ピンの利点は大きくなります。

4ピンパッケージのバリエーションによる高効率、低スイッチング損失: TO-247PLUS 4ピンパッケージの特長は、ドライバーICへの接続として使用される4番目のピンです。4番目のピンはゲート制御ループに対するエミッター ピンのインダクタンスの影響を除去するため、IGBTはドライバーIC信号への応答が速くなります。IGBTの応答が速いため、スイッチング損失が低減され、ターンオンとターンオフのスイッチングが高速化されます。3ピンの代わりに4ピン パッケージを使用すると、トータル スイッチング損失を20%以上削減できます。

さらなる高効率高効率、電力密度の向上、低コスト: 高効率と低コストは、次世代設計の共通の重要な要件です。しかし、より低いコストでより高いシステム性能を達成できますか?

電力損失の大部分は、インバーター回路内のパワーデバイス内で発生します。電力スイッチの損失抑制または高効率を実現することは、システムの電力出力に直接影響します。システムで失われるエネルギーが少ないほど、より多くのエネルギーを出力電力に伝達でき、システムの電力密度が増加します。失われるエネルギーが少なく、出力に伝達されるエネルギーが多いほど、出力電力コストkW /€は低くなります。

1200 V IGBT用のTO-247PLUS 4ピンパッケージは、最高電流定格1200 V/ 75 AのIGBTおよび同定格のダイオードを搭載し、標準のTO-247と比較して20 %低い熱抵抗Rth(jh)など、重要な主要機能が組み込まれています。エミッター沿面距離5.4 mm、前面モールドコンパウンドの完全カプセル化、および4ピン ケルビン エミッター パッケージ構成のドライバICへのフィードバックループの改善により、ターンオン損失を20 %削減します。より高いシステム電力密度、1200 VクラスでIcは40~75 Aに増加し、同じシステムの熱性能を維持し、熱抵抗Rth(jh)を20 %低下させ、TO-247PLUSの放熱能力はTO-247と比較して~15 %向上しました。

TO-247 4ピン ケルビン エミッタ パッケージと TRENCHSTOP™ 5ディスクリートIGBTを組み合わせるとどうなるでしょうか?IGBTの性能により、標準のTO-247のTRENCHSTOP™ 5ディスクリートIGBTと比較して、スイッチング損失を20%削減できます。

イノベーションとコスト改善の絶え間ない追求は続きます。しかし、終わりはどこにあるのでしょうか?ここで、インフィニオンのTRENCHSTOP™ディスクリートIGBT技術とTO-247 4ピン ケルビン エミッター パッケージの組み合わせが登場しました。4番目の信号用エミッターピンを実装することで、リードインダクタンスを20%削減します。また、全負荷条件下でのスイッチング損失を20%低減します。

さらに、PFCおよびインバーターでTRENCHSTOP™ 5 ディスクリートIGBTをTO-247-4ピンパッケージと組み合わせて使用すると、システム効率が1%向上したという報告があります。業界初で、97 %のシステム効率の壁を破りました。さらに、高効率と高速スイッチング機能により、電力密度も向上しています。最大100kHzで動作するため、受動部品のサイズを大幅に縮小でき、最も近い競合IGBTと比較して電力密度を2倍にできます。これにより、コストとスペースを節約できます。

TO-247-4ピン ケルビン エミッター パッケージのTRENCHSTOP™ 5は、同じ技術を使用したTO-247パッケージと比較して総スイッチング損失を20 %削減、極めて低い制御インダクタンスループ、ドライバ フィードバック用エミッター ピン、標準のTO-247と比較したシステム効率の改善、高電流条件での利点の増加、IGBTの低ジャンクション接合部温度での動作、過電流条件下での電力損失の大幅な削減など、重要な主要機能を組み込んでいます。

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