IPN50R3K0CE

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Cost-effective drop-in replacement for DPAK
データシート

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IPN50R3K0CE
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データシート

製品仕様情報

  • ID (最大)
    1.7 A
  • ID (@25°C) (最大)
    1.7 A
  • IDpuls (最大)
    4.1 A
  • Ptot (最大)
    5 W
  • Qgd
    2.6 nC
  • QG
    4.3 nC
  • QG (typ @10V)
    4.3 nC
  • RDS (on) (最大)
    3000 mΩ
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    3000 mΩ
  • RthJA (最大)
    75 K/W
  • VDS (最大)
    500 V
  • VGS(th) 範囲
    2.5 V～3.5 V
  • VGS(th)
    3 V
  • パッケージ
    SOT-223-3
  • ピン数
    3 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    0.11
  • 動作温度 範囲
    -40 °C～150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    price/performance
OPN
製品ステータス
インフィニオン パッケージ
パッケージ名
梱包サイズ
梱包形態
MSL (湿度感受性レベル)
防湿梱包
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
Infineon stock last updated:
Infineon is growing the portfolio of CoolMOS™ CE with the SOT-223 package as a cost effective alternative to DPAK that also enables footprint reduction in some designs. The package can be placed on a typical DPAK footprint and comes with only a small compromise in thermal behavior. The SOT-223 from Infineon targets LED lighting and mobile charger applications.

特長

  • Drop-in replacement for DPAK at lower cost
  • Space savings in designs with low power dissipation
  • Comparable thermal behavior to DPAK
ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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