IPN50R3K0CE

Cost-effective drop-in replacement for DPAK
データシート

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IPN50R3K0CE
IPN50R3K0CE
データシート

Product details

  • ID (@25°C) max
    1.7 A
  • ID max
    1.7 A
  • IDpuls max
    4.1 A
  • Ptot max
    5 W
  • Qgd
    2.6 nC
  • QG
    4.3 nC
  • QG (typ @10V)
    4.3 nC
  • RDS (on) max
    3000 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    3000 mΩ
  • RthJA max
    75 K/W
  • VDS max
    500 V
  • VGS(th)
    3 V
  • パッケージ
    SOT-223-3
  • ピン数
    3 Pins
  • 予算価格€/ 1k
    0.11
  • 動作温度
    -40 °C to 150 °C
  • 実装
    SMT
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    price/performance
OPN
製品ステータス
インフィニオンパッケージ
パッケージ名
包装サイズ
包装形態
水分レベル
モイスチャーパッキン
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
Infineon stock last updated:
Infineon is growing the portfolio of CoolMOS™ CE with the SOT-223 package as a cost effective alternative to DPAK that also enables footprint reduction in some designs. The package can be placed on a typical DPAK footprint and comes with only a small compromise in thermal behavior. The SOT-223 from Infineon targets LED lighting and mobile charger applications.

機能

  • Drop-in replacement for DPAK at lower cost
  • Space savings in designs with low power dissipation
  • Comparable thermal behavior to DPAK

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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