FS01M9R13A7MA2B
新規
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

FS01M9R13A7MA2B

新規
HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™: インバーターのさまざまな電力クラス向けに最適化された、コンパクトな1300 V/390 AのB6ブリッジ パワー モジュール
データシート

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FS01M9R13A7MA2B
FS01M9R13A7MA2B
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製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2040
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    1300 V
  • コンフィギュレーション
    Sixpack
  • パッケージ
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技術
    CoolSiC™ G2
  • 特長
    PinFin Baseplate, Short Tabs
推奨
OPN
FS01M9R13A7MA2BHPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-3311
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-HDG2XT-3311
パッケージ名 -
梱包サイズ 6
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
このパワー モジュールは、第2世代のCoolSiC™ 車載MOSFET (1300 V) を採用しており、中～高出力の車載パワー クラスから、高出力の商用車、建設車両、農業車両までの電動ドライブトレイン用途向けに最適化されています。

特長

  • Tvj,op (最大動作時接合温度) = 205 ℃
  • PCBおよびクーラー実装用ガイド構造
  • 炭化ケイ素 (SiC)
  • 低RDS (on)
  • 低スイッチング損失
  • 絶縁: 4.2 kV DC 1秒
  • 高電力密度
  • 直接冷却式PinFinベースプレート
  • 温度検知用ダイオード内蔵
  • PressFIT接続技術
  • コンパクト設計

利点

  • 高い温度サイクル耐性
  • ダイオード温度センサー内蔵
  • 新しい樹脂材料
  • 高温耐性の向上
  • システムBOMの低減
  • AC接触抵抗の低減
  • タブ温度の低減
  • PressFIT接続技術
  • RoHS準拠
  • 完全鉛フリー
  • 優れた信頼性

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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