AIMDQ75R011M2H
新規
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

AIMDQ75R011M2H

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Q-DPAK上面放熱パッケージの車載用CoolSiC™ MOSFET 750 V G2、11 mΩ
データシート
パッケージ

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AIMDQ75R011M2H
AIMDQ75R011M2H
データシート

製品仕様情報

  • ID (@25°C) (最大)
    148 A
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    11 mΩ
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C) (最大)
    13.8 mΩ
  • VDS (最大)
    750 V
  • パッケージ
    Q-DPAK
  • 動作温度 範囲
    -55 °C～175 °C
  • 技術
    CoolSiC™ G2
  • 極性
    N
  • 認定
    Automotive
推奨
OPN
AIMDQ75R011M2HXTMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-HDSOP-22
パッケージ名 Q-DPAK
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-HDSOP-22
パッケージ名 Q-DPAK
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
CoolSiC™ Automotive MOSFET 750 V第2世代は、スイッチング性能の向上、損失の低減、および熱管理の強化を実現します。第1世代と比較してスイッチング速度が25%向上し、性能指数が最大35%向上しているため、自動車アプリケーション向けに、より効率的でコンパクトかつ信頼性の高いシステムを実現します。

特長

  • 100%アバランシェ耐量出荷テスト対応
  • 最高レベルのRDS(on)×Qfr
  • 優れたR DS(on) × Qoss & RDS(on) × Q G
  • 独自の低Crss/Ciss & 高VGS(th)
  • XT技術によるチップパッケージの相互接続
  • ドライバソース端子あり

利点

  • 高い堅牢性と信頼性
  • ハードスイッチングにおける優れた効率
  • 高スイッチング周波数化
  • 寄生ターンオンに対する堅牢性
  • 最高レベルの放熱性
  • スイッチング損失を低減
ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ