WLCSP-63 (002-13187)

SG-XFWLB-63-800

パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    SG
  • パッケージ ファミリー
    SG-XFWLB
  • 端孝
    63
  • ポリアント
    800
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    2.87
  • ボディ幅 (mm)
    4.87
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    0.4
インフィニオンのウェハレベルボールグリッドアレイパッケージ(WLB)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 非常に薄い(V)、非常に薄い(W)、超薄型(U)、および非常に薄い(X)バージョンがあります。 代替および従来の名称には、組み込みWLB(eWLB)、ウェーハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)、またはウェーハレベルボールグリッドアレイ(WLBGA)パッケージがあります。 内蔵されたWLBは、長方形または正方形の最小プラスチック金型本体を特長としています。 これらは、シリコンダイ上にわずかに伸びるファンイン/ファンアウト再配線層を備えたチップスケールパッケージです。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 代表的な製品は、レーダーセンサー、マイクロコントローラー、磁気センサーなどです。

イメージギャラリー

SG-XFWLB-63-800_Footprint Drawing
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SG-XFWLB-63-800_Package Outline SG-XFWLB-63-800_Package Outline SG-XFWLB-63-800_Package Outline
SG-XFWLB-63-800_Tape and Reel SG-XFWLB-63-800_Tape and Reel SG-XFWLB-63-800_Tape and Reel
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ドキュメントと図面

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