パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-ULGA
  • 端子
    6
  • バリアント
    1
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    3.4
  • ボディ幅 (mm)
    3.0
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.3
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    5000
    1
    330
インフィニオンのランドグリッドアレイパッケージ(LGA)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 薄型(T)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 ファインピッチバリアント(F)は特に指定されています。 LGAのコンセプトは、オーバーモールドされたラミネート基板を利用して、パッケージの周囲ではなく底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品は、メモリ、ゲートドライバIC、GaNトランジスタ、統合パワーステージ、スイッチ、チューナーです。

ドキュメントと図面