パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-IQFN
  • 端子
    25
  • バリアント
    1
  • 露出したパドル
    有り
  • ボディ長 (mm)
    5.0
  • ボディ幅 (mm)
    4.0
  • 最小端子ピッチ (mm)
    0.5
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    6000
    1
    330
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    リール径 (mm)
     
    5000
    1
    330
インフィニオンのリード線なしの統合デバイスパッケージは、さまざまなファミリとして提供されています。 これらの製品は、統合型クワッドフラット無リード線(IQFN)、統合型スモールアウトライン無鉛(SON)、統合型トライサイドフラット無リード線(ITFN)の各バージョンがあります。 薄い(T)、非常に薄い(V)、非常に薄い(W)の厚みバリエーションがあります。 パワーデバイスの別の名称には、パワークワッドフラットノーリード(PQFN)パッケージが含まれる場合があります。 プラスチックパッケージには、通常、異なる機能のダイが搭載されており、システム・イン・パッケージ(SiP)を形成します。 製品によっては、両面冷却(DSC)付きのバージョンがあります。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 フットプリントは対称性が低いかまったくないため、ボードパッドの設計中に特別な考慮が必要です。 代表的な製品は、統合型電圧レギュレータ、オーディオアンプIC、パワーステージ、インテリジェントパワーモジュール、トランジスタ、および電流センサーです。

イメージギャラリー

PG-IQFN-25-1_Tape and Reel_01
PG-IQFN-25-1_Tape and Reel_01
PG-IQFN-25-1_Tape and Reel_01 PG-IQFN-25-1_Tape and Reel_01 PG-IQFN-25-1_Tape and Reel_01
PG-IQFN-25-1_Footprint Drawing PG-IQFN-25-1_Footprint Drawing PG-IQFN-25-1_Footprint Drawing
PG-IQFN-25-1_Package Outline PG-IQFN-25-1_Package Outline PG-IQFN-25-1_Package Outline

ドキュメントと図面