パッケージ㝮詳細

  • パッケージ杝質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-DIP
  • 端孝
    7
  • ポリアント
    10
  • 露出㝗㝟パドル
    無㝗
  • ボディ長 (mm)
    9.25
  • ボディ幅 (mm)
    6.35
  • 最尝端孝ピッポ (mm)
    2.54
インフィニオンのシングル(SIP)およびデュアルインラインパッケージ(DIP)は、さまざまなファミリとして提供されます。 ストレートリード終端設計により、スルーホール技術(THT)を使用した高い堅牢性の基板実装が可能になります。 THDのリード線は、はんだ付けする前にボードのドリル穴に挿入されます。 プリマウント加工中は、リード曲げ時などに特別な注意を払う必要があります。 代表的な製品は、パワーIC、パワーMOSFET、メモリ、インテリジェントパワーモジュール(IPM)、太陽光発電リレーおよびアイソレータ、照明ICなどです。

イメージギャラリー

PG-DIP-7-10_Package Outline
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ドキュメントと図面