FBGA-165 (51-85180)

P-BGA-165-801

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    P
  • パッケージ ファミリー
    P-BGA
  • 端子
    165
  • バリアント
    801
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    15.011
  • ボディ幅 (mm)
    13.005
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.0
インフィニオンのボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらは、低(L)、薄型(T)、および非常に薄い(V)プロファイルバージョンとして入手可能です。 ファインピッチ(F)製品とフリップチップ(FC)バージョンが具体的に指定されています。 私のレガシーな呼称には、ウルトラファインボールグリッドアレイ(UFBGA)または非常に薄いプロファイルファインピッチボールグリッドアレイ(WFBGA)が含まれます。 BGAのコンセプトは、通常、ファンアウト付きのオーバーモールドラミネート基板を使用して、パッケージの周囲ではなく底面に接続します。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 フットプリントは通常対称で、はんだボール端子は基板実装後に安定したスタンドオフを提供します。 典型的な製品は、マイクロコントローラやメモリなどの多数の信号ラインです。

イメージギャラリー

P-BGA-165-801_Footprint Drawing
P-BGA-165-801_Footprint Drawing
P-BGA-165-801_Footprint Drawing P-BGA-165-801_Footprint Drawing P-BGA-165-801_Footprint Drawing
P-BGA-165-801_Package Outline P-BGA-165-801_Package Outline P-BGA-165-801_Package Outline
P-BGA-165-801_Tape and Reel P-BGA-165-801_Tape and Reel P-BGA-165-801_Tape and Reel
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ドキュメントと図面

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