最大60Aの高電力密度とコスト効率に最適

小型でコスト効率の高い負荷を優れた自動車品質で実現する最先端のポートフォリオ

これまで成功を収めてきたデュアルSSO8 5x6リードレスパッケージは、高性能な銅クリップと最新のOptiMOS™ 7 40 Vテクノロジーを搭載し、ウィンドウリフト、パワーリフトゲート、パワーシート、ボディコントロールモジュール、USB充電、電動パーキングブレーキ、ウォーターポンプ、その他の小型BLDCドライブ負荷など、今後も低電力から中電力のアプリケーション向けに受け継がれます。

Cu-clip付きデュアルSSO8 5x6は、5x6 mm² の小型フットプリントで、各60 Aの大電流対応のMOSチャネルを2つ内蔵しています。

デュアルSSO8 5x6と最先端のOptiMOS™ 7 40 VパワーMOS技術の組み合わせにより、堅牢な車載パッケージ向けにインフィニオンの高い品質基準を満たしつつ、クラス最高レベルの電力密度と電力効率を実現します。

その結果、革新的なデュアルSSO8 5x6パッケージファミリーは、従来のリード付きSMDパッケージに取って代わります。

さらに、リードレス パッケージであるデュアルSSO8 5x6は、浮遊インダクタンスとパッケージ抵抗を最小化し、リード付きパッケージに比べてスイッチング動作を大幅に改善します。堅牢で容易なシステム設計に最適です。

デュアルSSO8 5x6は、オープンスタンダードパッケージとしてJEDEC規格PG-TDSON-8-60/61に記載されています。

詳細については、車載用MOSFET OptiMOS™ 7 40 V Dual SSO8の製品プレゼンテーションおよび製品概要をご覧ください。

主な機能
  • 7×8mm²の小さなフットプリント
  • 高電流能力
  • 最先端のOptiMOS™ 7 40 V技術を採用
  • RDS(on)範囲:1.9mΩ〜5.6mΩ
  • パッケージ抵抗が低く、浮遊インダクタンスが最小限に抑えられているリードレスパッケージ
  • 高いアバランシェ能力とSOAの堅牢性
  • 自動光学検査 (AOI) 対応パッケージ
  • JEDEC登録済み
  • PPAP対応デバイス
主な利点
  • 最高の電力密度と電流密度
  • 放熱効果の高いリードフレームパッケージ
  • 導通損失の低減
  • スイッチング動作の最適化
  • 従来のDPAK / D2PAKパッケージにくらべて小型
  • 業界標準のパッケージ
    (JEDEC規格 PG-TDSON-8-60/61)
  • インフィニオンの車載用堅牢なパッケージと品質
主なアプリケーション
  • ボディコントロールモジュール
  • ウィンドウリフト
  • パワーリフトゲート
  • パワーシート
  • USB 充電
  • 送水ポンプ
  • 小型BLDCドライブ

パッケージの寸法

PG-TDSON-8
PG-TDSON-8
PG-TDSON-8
寸法
  • 本体長さ: 5.48 mm
  • 本体幅: 5.15 mm
  • 最小端子ピッチ: 1.27 mm

Dual SSO8 5x6のフットプリント寸法の詳細については、該当するパッケージ (PG-TDSON-8-60、PG-TDSON-8-61) をクリックしてください。