PG-UFLGA

インフィニオンのランドグリッドアレイパッケージ(LGA)は、さまざまなファミリーとして提供されています。 薄型(T)バージョンと超薄型(U)バージョンがあります。 ファインピッチバリアント(F)は特に指定されています。 LGAのコンセプトは、オーバーモールドされたラミネート基板を利用して、パッケージの周囲ではなく底面で接続します。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 代表的な製品は、メモリ、ゲートドライバIC、GaNトランジスタ、統合パワーステージ、スイッチ、チューナーです。