PG-LHSOG

インフィニオンのヒートシンク小型アウトラインガルウィング(HSOG)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されます。 また、ロープロファイル(L)バージョンとしても利用できます。 別の呼称の例としては、HSOG-8のガルウィング付きTOLG(TOLG)とLHSOG-8のmTOLGがあります。 HSOGパッケージは、TO263(D2PAK)のスペース最適化バージョンを提供します。 タブの厚さを小さくして接合部からケースへの熱抵抗を減らし、高さを縮小すると電力密度が増加します。 ガルウィング形状のリード線により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 片面リードは、ピック&プレース中に金型本体の中心でコンポーネントを取るために、正確な取り付けセットアップを要求します。 代表的な製品は車載用MOSFETです。