MG-WDSON

インフィニオンのパワーデバイス用メタル缶パッケージは、さまざまなバリエーションとして提供されています。 これらは、メタルグリーンの非常に薄いデュアルスモールアウトラインノンリード(WDSON)パッケージとして指定されています。 DirectFET™を使用する別の指定には、小(S)、中(M)、および大(L)に分類されるさまざまな缶サイズとデバイスアウトラインも含まれます。 すべてのデバイスには、ダイが取り付けられている場所に金属製の缶が付属しています。 これにより、両面冷却が容易になります。 「プラス」バリアントは、より薄いダイを使用して電気的性能と効率を向上させます。 はんだ付け済みのバンプ形状の終端により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 ダイパッドと缶はどちらも、同じ平面上で水平なはんだ付け可能な領域を備えています。 代表的な製品は、車載用MOSFET、NチャネルおよびPチャネルトランジスタです。