LG-MLGA

インフィニオンのモジュール・ランド・グリッド・アレイ(MLGA)パッケージは、さまざまなバリエーションとして提供されています。 MLGAタイプのコンポーネントは、回路の複数の層を備えた高度なラミネート基板上に構築されています。 システム・オン・モジュール(SOM)は、ボードレベルでのシステム統合により、特定の機能を提供します。 これらの協調型デバイスにより、効率的な回路、コンパクトなモジュール設計、コスト効率の高いアプリケーションが可能になります。 インフィニオンのモジュールは、複数のMEMS(Micro-Electro-Mechanical System)、マイクロコントローラ(MC)、アクティブデバイスとパッシブデバイスで構成されています。 リードレスのボトムターミネーション接続設計により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能です。 ピック&プレース中にモジュールを取り扱うには、特別なグリップが必要になる場合があります。 代表的な製品は、CO<sub>2</sub>センサー、Bluetooth®モジュール、統合型パワーステージです。