リアルとデジタルの世界をひとつにF4-23MR12W1M1_B11
概要
FourPackパッケージの1200V CoolSiC™モジュール
1200V/23mΩ、FourPackパッケージのEasyPACK™ 1B モジュール。PressFITコンタクト技術を採用し、CoolSiC™ MOSFET、近閾値回路(NTC)を搭載
新世代のCoolSiC™ M1H製品F4-17MR12W1M1H_B76は近日発売予定です。
特長
- 高い電力密度
- クラスでもっとも低いスイッチング損失および導通損失
- 低誘導設計
- NTC温度センサ搭載
- PressFITコンタクト技術
- RoHS対応モジュール
利点
- 高い効率により冷却を簡素化可能
- 高周波数動作
- 高い電力密度
- 顧客の開発サイクルとコストを最適化
図
シミュレーション
トレーニング
サポート
